扎堆科创板！全球第五大芯片设计服务商要上市 中芯国际撑腰_中国芯片设计上市公司

众所周知，半导体企业正在扎堆冲刺A股！

近日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（简称：灿芯股份）向科创板递交了招股书并获得受理，其保荐机构为海通证券。

来源：科创板官网

灿芯股份的来头不小，公司据称是全球第五大芯片设计服务企业，在大陆排名第二，更是与中芯国际的渊源颇深。

本次冲刺IPO，公司拟募资6亿元，计划投资于“网络通信与计算芯片定制化解决方案平台”、“工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台”以及“高性能模拟IP建设平台”。

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中芯国际参股

灿芯股份的前身灿芯有限成立于2008年7月，由香港灿芯出资设立，注册资本为300万美元。其中，香港灿芯则是由成立于开曼群岛的开曼灿芯设立而来。

直到2017年，开曼灿芯的股东才将所持有的股份回落至灿芯有限层面。此前，开曼灿芯进行了多轮融资活动，引入了SMIC、NVP、GOBI II、Windsong、IPV HK等多位外部投资者，其中SMIC为中芯国际的控股子公司。

拆除境外架构后，中芯国际、SMIC持有开曼灿芯的股份全部转为中芯控股持有，并成为灿芯有限的第一大股东。

2020年8月，灿芯有限又完成一轮增资，引入湖北小米、火山石等机构。

截至最新招股书，灿芯股份共有29名机构股东，3名自然人股东，无控股股东、实际控制人。其中，第一大股东庄志青及其一致行动人合计持股比例为19.82%；中芯控股的持股比例则由此前的46.60%下降至18.9761%，为第二大股东；此外，湖北小米、元禾璞华分别持有公司4.77%、3.18%股份。

事实上，灿芯股份与中芯国际的渊源不止于此。目前，中芯国际的联合首席执行官赵海军同时也是灿芯股份的董事长。

从公司披露的关联交易来看，2019年至2022年1-6月，公司主要向中芯国际采购晶圆，累计采购金额超18亿元，占营业成本的比例超80%，为公司的第一大供应商。

于灿芯股份而言，公司基于中芯国际的不同工艺制程积累了大量设计经验，在提高了客户流片成功率的同时也获得了稳定、持续的晶圆代工产能。

其实晶圆厂与特定设计服务公司的战略合作模式并不少见，台积电与创意电子、台联电与智原科技均是如此。

目前，灿芯股份的部分技术需要中芯国际的工艺节点来支持，而中芯国际与台积电的差距不言而喻，就拿创意电子来说，其由台积电持股34.84%，目前在高速接口IP-Serdes IP技术上已经可以采用7nm工艺，而中芯国际尚在攻克7nm制程工艺，显然灿芯股份在先进工艺方面也略逊一筹。

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毛利率远低于同行？

再来看看灿芯股份的具体业务。

公司是一家提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务，并可以根据客户需求为其提供后续的芯片量产服务。

来源：招股书

2019年至2022年1-6月各报告期，公司的营业收入分别为4.06亿元、5.06亿元、9.55亿元和6.30亿元，相应的归母净利润分别为530.86万元、1758.54万元、4383.48万元和5650.56万元，公司利润规模呈现快速增长，前三年年均复合增速高达约187%，2022年上半年利润已超2021年全年水平。

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额均高于当期利润规模，可见公司的利润兑现情况良好，具备一定的“造血”能力。当然，这离不开公司全流程服务的经营模式，能够规避一定程度的市场风险和库存风险。

从收入构成来看，以2021年为例，公司芯片量产业务收入占65%，芯片设计业务收入占35%。

报告期内，公司的综合毛利率保持在17%左右，远低于可比上市公司的毛利率水平。

究其缘由，这与各家公司的业务结构有很大关系。

公司选取业务相近的芯原股份、创意电子、智原科技、世芯电子、锐成芯微作为可比公司，其中，芯原股份已于2020年在科创板上市，锐成芯微于2020年6月向科创板递交了招股书，另外3家均为台交所上市公司。

其中，3家台交所上市公司在业务发展时间、业务成熟度、客户资源积累等方面具有优势，综合实力较强，毛利率相对较高。

而芯原股份、锐成芯微的主营业务中，半导体IP授权业务占据较大份额，且其毛利率水平（接近90%）显著高于芯片定制业务。

具体来看，灿芯股份的一站式芯片定制业务毛利率高于两家可比公司，其中芯片设计业务毛利率高于芯原股份、低于锐成芯微；芯片量产业务毛利率均高于两家可比公司。

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研发投入亟待提升

半导体的国产替代时常引起热议，事实上，直到现阶段我国集成电路产业自给率依然较低，尤其在中高端芯片领域仍然存在依赖进口的现象。

不过，近年来确实涌现了一批优质的本土晶圆代工厂商、封装测试厂商以及IC设计企业。据统计，2021年中国集成电路设计企业达到2810家，较2015年的736家增长281.8%。

自2016年起，我国集成电路设计环节规模占比超过芯片封测环节，成为设计、制造、封测三大环节中占比最高的子行业。

在集成电路设计市场，全球供应高度集中。根据IC Insights的报告显示，2021年美国集成电路设计产业销售额占全球集成电路设计业的68%，排名全球第一；中国台湾、中国大陆分别占比21%和9%，分列二、三位。

其中，2016年-2021年，中国大陆集成电路设计服务市场规模由19亿元增长至61亿元，年均复合增长率约为26.8%，增速高于全球市场。

尽管芯片定制需求持续增长，设计服务行业依然面临一定的挑战。由于集成电路设计复杂度与日俱增，设计难度与流片风险也成倍提高；同时，随着工艺制程的逐步演进，芯片设计难度加大、样片流片费用上升、设计周期变长等因素导致芯片设计公司的设计风险及成本大幅增加。

据调研，2020年仅有约30%的集成电路开发者达到90%以上的流片成功率。所谓流片，实际上就是验证集成电路是否成功，流片成功后才能大规模量产。

灿芯股份表示，报告期内，公司成功流片超过450次，一次流片成功率超过99%。其他可比公司均未披露成功率，仅有芯原股份相关人士在一次演讲中提到，其2019年全年流片50款芯片，其中一次流片成功率约98%。

灿芯股份于2021年度在全球集成电路设计服务市场中占据4.9%的份额，位居全球第五位，中国大陆第二位。

不过，前文也有提到，灿芯股份主要是基于中芯国际的制程工艺实现芯片定制及量产，与全球顶级设计服务公司相比在先进工艺节点的设计服务经验上仍存在一定差距。

值得注意的是，报告期各期，公司研发费用分别为3257.05万元、3915.47万元、6598.62万元与3458.35万元，占营业收入的比例由8.03%降至5.49%，而同行业可比公司的平均研发费用率接近20%，公司研发费用率远低于可比公司水平，且呈现逐年下降的态势。

随着市场竞争加剧，强者恒强的马太效应将会进一步上演，头部公司将会获得更多的市场份额，若灿芯股份无法按预期达到研发目标，在未来或将难以巩固其市场地位。

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结语

近期冲刺A股的半导体企业真不少，不仅有华虹半导体、中芯集成这样的头部晶圆代工厂，也有源杰科技这样的芯片细分龙头，目前行业受到高度瞩目，这两年确实是它们上市的好时机。

但是，很多半导体上市公司都是“出道即巅峰”，例如前文所提到的在芯片设计服务市场排名大陆第一的芯原股份，其发行价为38.53元/股，上市首日股价最高涨至174元，而后一路下跌，还曾跌破发行价。

芯原股份股价走势，来源：Choice

可见相关公司上市后虽然受到了更多的关注，但并不意味着能持续享受高估值，事实上公司更应该加大投入，巩固自身的护城河，避免 “后劲不足”，毕竟半导体行业创新迭代太快，随时可能出现“弯道超车”的情况。