联发科发布天玑6100 芯片 面向主流5G终端「联发科推出最新5g芯片天玑700」

7月11日 消息:联发科近日发布了一款专为主流5G终端设计的新一代移动芯片——天玑6100。该芯片预计将于2023年第三季度上市，采用先进的6纳米制程技术，并内置有两个Arm Cortex-A76大核心和六个Arm Cortex-A55能效核心。

除了强大的计算能力，天玑6100还支持先进的影像技术和10亿色显示，以及全球通用的5G调制解调器。它还具有优秀的省电性能，通过联发科独有的5G省电技术UltraSave3.0，可以降低5G终端的通信功耗最高达20%，从而延长续航时间。

在拍摄能力方面，天玑6100也表现出色，支持1.08亿像素高清主摄和2K30fps视频录制。此外，它还集成了AI焦外成像和与虹软科技合作开发的AI-Color技术，为用户带来更出色的图像处理和颜色表现。

在显示方面，天玑6100支持10亿色和90Hz-120Hz高刷新率，提供对10位图像和视频的支持，带来更加细腻的画面呈现。

天玑系列芯片可以根据其序列号进行分类，天玑9000系列面向旗舰级智能手机和平板电脑，天玑8000系列面向高端移动设备，天玑7000系列面向中高端移动设备。而新发布的天玑6100系列有望将更多高端功能推广到主流5G终端上。

随着联发科不断推出创新的移动芯片解决方案，用户可以期待未来使用天玑6100芯片的5G手机能够提供更出色的性能与功能体验，满足不同消费者的需求。