长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案：支持L3级以上自动驾驶

IT之家 3 月 1 日消息，长电科技近日宣布，面向更多客户提供 4D 毫米波雷达先进封装量产解决方案，满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。

高精度车载毫米波雷达广泛应用于自适应巡航控制、盲点检测、自动紧急制动系统等领域，是为汽车提供安全保障的感知层的重要组成部分。可靠的高精度毫米波雷达先进封装解决方案，在保证芯片微系统的功能性和可靠性方面不可或缺。

目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。长电科技在 FCCSP 和 eWLB 都拥有完备的先进封装技术解决方案，对于集成天线 AiP（IT之家注：全称为 Antenna in Package）的 SOC 系统芯片产品，长电科技也具备可靠的解决方案。扇出型 eWLB 方案采用 RDL 的方式形成线路，相比基板具有更低的寄生电阻、更薄的厚度、更低的成本。

长电科技表示，对于毫米波雷达收发芯片 MMIC，eWLB 封装方案占据主导位置；对于集成毫米波雷达收发、数字 / 雷达信号处理等功能的 SOC 芯片，车载应用场景对产品性能、等级和散热等不同要求使得 eWLB 和 FCCSP 封装出现并行发展局面；对于集成天线的毫米波雷达 SOC 芯片，FCCSP 是更合适的封装选择。

长电科技 eWLB 和 FCCSP 封装能力

长电科技的 4D 毫米波雷达先进封装量产解决方案可满足客户 L3 级以上自动驾驶的发展需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。长电科技还与国际知名客户合作开发尺寸更小的 Antenna on Mold 和双面 RDL 封装方案。

eWLB 封装开发路线图

长电科技在汽车电子领域产品类型已覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。在高精度车载毫米波雷达市场，长电科技与国内外多家毫米波雷达芯片客户进行合作开发，在 eWLB 和 FC 倒装类封装方式上满足客户产品多收发通道、集成天线、低功耗的需求。目前长电科技已实现车规毫米波雷达产品大规模量产，并且进入多家终端汽车品牌的量产车型。