苹果vr头显最快明年春季发布_VR相关专利增长显著！苹果头显将于春季发布 但自研基带芯片计划或流产

21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道

2023年以来，需求疲软的消费电子市场，全靠苹果“带流量”。

从砍单、供应商变化、新机细节曝光，苹果的一举一动牵动市场。近日，有消息显示，苹果VR和自研芯片有了新进展。

据媒体报道，苹果公司计划在今年春季宣布人们期待已久的AR/VR头戴设备产品，并于2023年秋季晚些时候正式上市销售。自研芯片方面，新的爆料则称，苹果已经取消了iPhone SE 4，此举或源于苹果内部的基带芯片研发失败。

2023被视为“VR大年”，索尼头显设备PS VR2已经正式发布，一向被视为消费电子产品标杆的苹果，如果VR产品正式发布，无疑是该产品商业化的主要标志。另一方面，自研芯片是苹果的主要战略布局，其进展是否顺利将影响着芯片产业链上下游。

苹果VR专利变化

苹果将推出AR/VR头戴产品的消息早已在业内流传，2021年就传出即将发布的消息，但2022年资本市场元宇宙概念火热如斯，仍未能等来苹果VR产品。

目前来看，苹果VR的脚步似乎越来越近了。

日前有媒体爆料称，这款头显的原型机已经分发给少数开发人员进行测试。不过，消息人士同时称这款设备还远未完成，苹果还需要解决硬件和软件方面的几个问题。

根据此前消息，苹果该款头戴设备或拥有超高分辨率8K显示屏以及先进的眼球追踪技术，并配备了多达15个摄像头，可准确识别和追踪眼球。

相关报道显示，这款头显还将采用与第二代AirPods Pro相同的H2芯片，当两个设备连接时，该芯片可以实现“超低延迟模式”。此外，这款头显可能还采用了特殊技术，可以与苹果的AirPods无线耳机配合使用。

从苹果专利变化也可看出其在VR研发上进程加速。

据智慧芽数据显示，截至1月12日，苹果及其关联公司目前在全球164个国家/地区中，共有5300余件与AR/VR相关的专利申请，其中，发明专利占比达98%以上。从技术上看，苹果公司在这一领域的专利布局主要集中于显示器、传感器、图像数据、头戴式、光学系统等相关细分技术领域。

从趋势上看，苹果公司自2017年在该领域的专利申请数量陡然上升，且此后年专利申请量均维持在600件以上。进一步分析，2022年苹果在显示器、传感器、无线设备等细分技术领域的专利申请增长较为显著。

据公开信息显示，苹果公司于去年8月曾公布了“具有内-外位置跟踪、用户身体跟踪和环境跟踪的用于虚拟现实和混合现实的头戴式显示器”专利，使用计算机视觉方法和来自多个传感器的数据融合来实现实时跟踪，通过对HMD本身执行处理的一部分来实现高帧率和低延迟。

对于科技发烧友来说，最关注的是苹果VR产品的上市时间。

此前有供应链人士透露，苹果旗下首款XR头戴装置由和硕独家组装，预计2023年第1季末量产，定价方面约3000美元或以上。

目前来看发布时间不会太早。1月6日，天风证券苹果分析师郭明錤发文称，苹果AR/MR头戴装置开发进度因机构件落摔测试不及标准，与软件开发工具的时程晚于预期，大量出货时间可能将自原本2Q23延后到2Q23底或3Q23。这代表1月份苹果为此新装置举办媒体发布会可能性逐渐降低。按照目前开发进度，苹果较有可能会为AR/MR举办一场春季发布会，或是在WWDC发布此新装置。

据IDC预计，2023年全球VR头显设备出货量将同比增长31.5%，到2026年的出货量将达到3510万台。苹果全球活跃用户超过十亿，一旦产品落地，将为VR行业注入强劲生命力，一众A股VR概念，包括硬件、软件、内容等都有望获益。

自研基带芯片失败？

自研芯片方面，根据爆料，苹果已取消将于2023年发布的iPhone SE4，此举或源于苹果内部的基带芯片研发失败，现在高通可能会继续成为苹果的唯一供应商。

据报道，苹果一直在为其iPhone系列开发自己的5G调制解调器或基带芯片。它本来打算用于iPhone 15，但未能及时达到必要的规格。苹果担心内部基带芯片无法与高通相媲美，从而进一步导致影响iPhone的销量。

该消息并非空穴来风。实际上，在去年6月就传出了苹果自研芯片研发失败的消息。

郭明錤当时表示，根据他的调查，苹果5G基带芯片研发可能失败了，因此高通将继续成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%。

就基带芯片的市场格局来看，主要的供应商有华为、三星、联发科、紫光展锐和英特尔，其中，高通是基带芯片市场上的第一大厂。

据业内人士称，由于此前苹果缺乏通信行业的技术积累，所以一直采用的是英特尔和高通的基带，然后以外挂的形式与自家的A系列芯片结合在一起。从2011年开始，高通成为iPhone手机基带芯片的独家供应商。

苹果一直尝试摆脱对高通的依赖，但这条路走得并不顺利。郭明錤认为，这次失败并不意味着苹果会放弃自研5G基带芯片项目。他表示，“我相信苹果会继续研发，但等到苹果取得成功并能够取代高通时，高通其他新业务应该已经增长到足以显著抵消iPhone 5G芯片订单丢失造成的负面影响。”

苹果的研发能力一直为外界称道，近年来在A系列处理器上相继实现了CPU、GPU、ISP等的自研，但基带芯片上却一直受制于高通，5G基带芯片的研发难点到底在哪？

一位电子行业分析人士表示，“5G基带芯片需要同时兼容2G、3G、4G网络，5G无线电接入架构由LTE Evolution和新无线电接入技术、NR组成，研发难度提高，兼容这么多协议跟频段需要有更大的弹性支持，才能达到5G高吞吐量的要求。”