运营商财经网康钊：华为轮值董事长忠告：中国芯片制造工艺在相当长时间都将落后

运营商财经 康钊/文

近日，在2024华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军坦承：美国在AI芯片领域对中国的制裁长期不会取消，而中国半导体制造工艺由于也受美国制裁，将在相当长时间处于落后状态。

徐直军当天并非主要谈芯片，而是谈算力的。但他指出，算力是依赖半导体工艺的，我们必须要面对一个现实，我们所能制造的芯片的先进性将受到制约。这是我们打造算力解决方案必须面对的挑战。

事实上，美国近年来确实在疯狂封锁对中国出售算力芯片，以打击中国的人工智能产业。比如2023年，美国就开始阻止英伟达由于无法向中国市场提供A100和H100人工智能处理器，导致英伟达智能专门为中国市场特供算力水平更低的A800和H800。据悉，美国还计划限制中国使用一种名为全环绕栅极晶体管（GAA）的尖端芯片架构技术，这项技术可让半导体具备更强大的能力。各家芯片制造商目前正引入这项技术来量产芯片。

美国无法阻止中国在芯片领域的步伐，华为创始人任正非也非常重视人工智能，他曾表示，随着人工智能的发展，将来会取代工人，从事大厂的流水线工作。他还说，“你可以参观一下我们的生产线，基本上没有什么人工，二十多秒生产一部手机，未来我们几百条、上千条的生产线完全是智能化的。这时如果人的文化素质不够，如果没有受过大专、大学以上的教育，英文不好，计算机也不好，做工人的机会都不存在了……”