中国电信韦乐平：大模型时代oDSP将呈现三大发展趋势_中国电信 韦乐平

通信世界网消息（CWW）今日，在第二十四届中国光网络研讨会上，中国电信集团科技委主任、中国光网络研讨会大会主席韦乐平分享了大模型时代oDSP的进展和趋势。

就行业进展来看，目前oDSP采用5nm、120G波特率级、QPSK码型能支持400G速率1600公里的超长干线传输。

韦乐平介绍，新一代oDSP将采用3nm、180G波特率级(或240G)、QPSK码型应能支持800G速率数百乃至上千公里的普通长距离干线传输。300G波特率级oDSP技术有望实现，但400G级别尚无技术路径。

基于此，韦乐平预测，未来oDSP将呈现以下3个方面的技术发展趋势。

一是在5nm和800G级别，模拟电路消耗了约50%功率，在3nm和1.6G级别一在5nm和800G级别，可消耗约65%功率，将功耗大头的模拟电路从oDSP分离是重要趋势。

二是为进一步降低功耗，可能还需根据细分市场分别优化定制设计。

三是数字副载波调制（DSCM）不仅增强高波特率信号对色散和滤波的容忍度，还能增强对非线性的容忍度，是未来超高速系统趋势之一。