通信世界网消息(CWW)AI芯片技术公司迪普爱思正在大力开发能够实时处理生成式AI和大型语言模型(LLM)的新一代产品,旨在到2025年通过超低功耗AI芯片革新端侧AI。
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近日,迪普爱思宣布了其战略愿景,展示了端侧AI未来的蓝图,并扩大与全球公司的合作。迪普爱思计划通过其先进的超低功耗AI芯片革新端侧AI,并在MWC2024上展示,届时将展示端侧AI的全面蓝图并计划扩大与全球伙伴的合作。目前,迪普爱思正在与国内和欧洲的电信公司以及全球数据中心企业建立联盟,推动网络和云系统的兼容性和优化。
迪普爱思首席执行官Lokwon Kim表示:"迪普爱思因拥有全球领先的AI操作功耗和成本效率核心技术而获得国际认可。从今年下半年开始,我们计划积极进入全球市场,推出由四颗AI芯片组成的第一代产品,开启AI无处不在的时代。此外,我们旨在开发新技术,使超大规模AI服务在不到5W的功耗下成为可能,提供将巨型人工智能技术从科学领域转移到人类广泛使用的核心技术。我们致力于成为全球市场上领先的综合AI芯片公司。"