群联电子(Phison)在去年发布了旗舰PCIe 5.0主控芯片PS5026-E26,主要面向企业级和高端桌面游戏SSD。如今市面上已出现了不少PCIe 5.0 SSD,大多数都是基于群联电子这款主控芯片搭配美光的3D NAND闪存打造。随着明年1月初CES 2024的临近,群联电子也在准备多款新的主控解决方案。
近日,群联电子介绍了CES 2024上将会出现的四款新品,包括:
奥马冰箱结构图
PS5031-E31T - 低功耗PCIe 5.0主控,采用四通道DRAMless设计,速度高达10.8 GB/s,最大容量为8TB。
PS5026-E26 Max14um - 为了提高容量和加速性能,采用I/O+技术的PCIe 5.0主控,拥有同类产品中最强大的性能,提供了14.7GB/s的连续读取速度,在所有PCMark 10和3DMark存储测试中均超过1000 MB/s。
PS5027-E27T - 新一代低功耗、高性能PCIe 4.0 SSD主控,采用2230外形,经过优化,可缩短Steam Deck、ROG Ally和Legion Go等便携式游戏设备的游戏加载时间。
PS2251-21 (U21) - 全球首款USB4单芯片解决方案,适用于传统和非传统外形的小型便携式设备,在手掌中即可实现高达4 GB/s的速度。
其中PS5026-E26 Max14um将会是群联电子新的高端PCIe 5.0主控芯片,取代现有的PS5026-E26。
上个月慧荣科技(Silicon Motion)介绍了其最新的旗舰级PCIe 5.0主控芯片SM2508,采用台积电(TSMC)6nm工艺制造,支持NVMe 2.0协议,内建8个最高支持3600 MT/s速率闪存通道,顺序读取和顺序写入速度最高分别为14.5 GB/s和14 GB/s,随机读取和随机写入最高均可达到2.5M IOPS,支持3D TLC/QLCNAND闪存。
显然慧荣科技的SM2508看起来相当不错,对群联电子构成了威胁,迫使后者拿出新产品来应对挑战。目前的PS5026-E26市场口碑并不是那么好,此前有报道称,市面上数款使用该主控的PCIe 5.0 SSD都疑似出现过热出现崩溃或关机的情况。