Intel未来两年或外包2760亿元：制造还是要拆分？_英特尔芯片外包

Intel IDM 2.0战略分为内部制造、外包、对外代工三大部分，其中外包就是改变以往完全自家产品自家造的传统，部分交给台积电这样的代工厂去做。

如此一来，可以大大减轻自家工厂的技术、产能压力，充分利用成熟的代工生产线，非常有利于降本增效。

比如即将发布的酷睿Ultra(Meteor Lake)，采用分离式模块架构，其中核心的CPU部分是自己的Intel 4工艺，其他诸如SoC、IO部分则外包给台积电。

据高盛分析，2024年、2025年，Intel的外包订单量预计分别可达186亿美元、194亿美元，合计380亿美元(约合人民币2730亿元)。

台积电自然是大头，预计明后年分别可从Intel获取56亿美元、97亿美元的订单，合计153亿美元(约合人民币1110亿元)。

对于台积电来说，这有望分别占其年收入的6.4％、9.4％。

半导体行业分析师Andrew Lu评论认为，财务独立核算之后，Intel制造业务的对手不是自家的设计部门，而是台积电、三星这样的代工厂，一旦工艺不达标、无法满足芯片设计需求，订单就会交给外部代工厂。

他甚至进一步预测，最终，Intel制造业务、设计业务会分道扬镳，拆分成为两家独立公司。