苹果自研芯片M3系列曝光：顶配版上32核心CPU 史无前例「苹果芯片3nm」

快科技8月15日消息，爆料人Mark Gurman爆料了苹果M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra三款芯片的关键细节。

如表格所示，苹果M3 Pro最高采用14核心CPU，由8核高性能核心和6核能效核心组成，GPU是20核心。

苹果M3 Max采用16核心CPU，由12核高性能核心和4核能效核心组成，GPU最高是40核心。

苹果M3 Ultra最为激进，最高采用32核心CPU，由24核高性能核心和8核能效核心组成，GPU是80核心。

对比M2 Ultra，M3 Ultra CPU核心多了8个，而且多出的这8个全是高性能核心，GPU多了4核心，这将是苹果最强悍的处理器。

另外，苹果M3系列将会采用台积电3nm工艺，而且苹果将是今年台积电唯一的3nm客户，这一速度领先对手Intel和AMD。

值得注意的是，苹果M3系列将分批发布，首先在10月份登场的是M3，M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra将会在2024年亮相。