联发科发布天玑6100处理器 预计2023年三季度上市_天玑610处理器怎么样

7月11日 消息:联发科发布了全新的天玑6000系列移动芯片天玑6100，这是一款面向主流5G设备的5G移动平台。天玑6100采用先进的6nm工艺，拥有8核CPU，支持1亿像素影像和10亿色彩显示等功能，并且5G功耗直降20%。

天玑6100搭载了2个Cortex-A76大核和6个Cortex-A55能效核心，支持先进的影像技术和10亿色显示。此外，天玑6100集成的5G调制解调器支持3GPP Release16标准，并具有140MHz的5G双载波聚合功能，能够提供出色的5G连接性能。

在MediaTek5G省电技术UltraSave3.0的加持下，天玑6100能够大幅降低5G通信功耗，从而延长5G终端的续航时间。

除了上述特点，天玑6100还支持多种高级功能，如1.08亿像素高清主摄、2K30fps视频录制、AI焦外成像、10亿色显示和90Hz-120Hz高刷新率显示等。

目前，搭载天玑6100芯片的5G终端预计将于2023年三季度上市。联发科表示，这款芯片将为主流5G设备带来更出色的性能和更低的功耗，从而提升用户体验。

总的来说，联发科发布的天玑6100是一款功能强大的5G移动平台，适用于主流5G设备。它采用了先进的6nm工艺，拥有优秀的性能和能效表现，并支持多种高级功能，如1亿像素影像、10亿色彩显示等。

此外，对于消费者来说，天玑6100系列移动芯片也意味着更好的使用体验。他们可以期待更快的速度、更流畅的操作和更长的电池续航时间。同时，高级功能如1亿像素影像和10亿色彩显示等也将为他们的日常生活带来更多的乐趣和便利。