苹果、AMD、英伟达争抢台积电 AI 芯片订单，相关芯片将在 4 月后产出

　　1 月 30 日消息，据台湾地区经济日报，苹果、AMD、英伟达在 AI 领域竞争白热化，传出近期同步对台积电下急单，相关芯片将在 4 月后逐步产出。

　　业界提到，从算力来看，当前 AI 芯片最成功应用的 ChatGPT 已导入至少 1 万颗英伟达高端 GPU;此外，苹果 M2 系列新芯片持续导入 AI 加速器设计;AMD 也发布相关新品，其最受关注的“Alveo V70”AI 芯片，采用台积电 5/6 纳米 Chiplets 设计，规划今年内推出。

　　IT之家了解到，台积电先前在法说会上指出，受半导体库存调节影响，今年上半年营收将年减中至高个位数百分比(约 4% 至 9%)，下半年美元计价营收则有望较去年同期成长，即便今年全球半导体产业恐面临衰退，台积电全年业绩仍可望小幅增长。

　　法人估计，三大客户 AI 芯片急单下，台积电第 2 季新台币计价营收季减幅度有望减少至 3% 左右，朝全年逆势成长之路迈进。若库存消化进度如预期，台积电最快有望于明年重新回到高速成长轨道，并朝年营收千亿美元的目标迈进。

　　业界人士指出，目前 PC 与网通高库存去化压力，主要影响台积电 6/7 纳米产能利用率，但在苹果、AMD、英伟达加速 AI 布局下，相关加速器与芯片设计应用主要以台积电 5 纳米家族制程生产，使得台积电 5 纳米家族产能利用率仍然坚挺。

　　研究机构 Counterpoint 预测，AMD 与英伟达新产品都集中以 4/5 纳米生产，预计 2023 年下半年之后陆续推出采用台积电 3 纳米家族制程的 CPU/GPU 产品。由于需求稳定高速成长，估计 2023 年台积电 5 纳米家族产能约半数由 AMD 与英伟达包办，另一半由苹果拿下。