联发科手机芯片市场份额连续五个季度全球第一_联发科手机芯片发展

　　近期,联发科发布了全新的天玑 9000旗舰5G移动平台,其作为首款台积电4nm制程芯片,自登场以后就凭借自身多项先进特性广受市场关注,可见联发科的旗舰战略已初见成效。

　　除了年底旗舰赢得了好口碑,知名调研机构Counterpoint近日发布的2021 Q3智能手机芯片出货量报告,证明了联发科在手机芯片领域的王者地位。

　　连续五个季度蝉联市场份额第一,联发科“芯片一哥”当之无愧

　　据Counterpoint报告内容显示,2021年Q3全球智能芯片出货量相比去年同期增长6%。其中联发科2021年Q3的智能手机芯片出货量份额达40%,以明显优势再次登顶出货量份额榜首。报告同时指出,随着新一代天玑旗舰5G移动平台在2022年初登场,联发科芯片平台的平均出货价格将会持续提升,表明联发科将持续拓展其在高端市场占比份额。

　　此外,Counterpoint还表示:天玑9000是业内首款采用台积电4nm制程和armv9架构的芯片平台,体现了联发科在产业链方面的优势。通过与Arm、台积电等产业伙伴的合作,联发科正引领芯片技术进入下一个探索阶段。

　　此次蝉联也标志着联发科达成了全球智能手机芯片出货量季度五连冠的成就,体现了手机厂商与消费者对联发科平台产品力的认可与支持。相信随着新一代旗舰5G平台的落地应用,联发科将能延续强劲的市场表现,稳住出货量份额第一的地位。

　　旗舰、高端、终端、入门全面布局,联发科2022年可期

　　纵观联发科近年的市场表现,可以看出优秀的产品策略与对市场节奏的正确把握,是其持续领跑智能手机芯片市场,占据出货量第一的主要原因。面对市场对智能手机的差异化需求,联发科紧跟市场趋势,布局多元化的芯片平台产品。旗下天玑5G移动平台基本实现了从入门到旗舰级手机的全覆盖。

　　与此同时,联发科还适时推出了天玑5G开放架构这一全新模式,抓住了差异化旗舰手机的市场趋势。通过提供更为接近底层的开放资源,天玑5G开放架构可让终端厂商定制多媒体体验、AI处理、相机处理引擎等关键特性,使厂家可以根据对旗舰产品的不同理解打造各具特色的移动平台。目前,已有天玑1200-MAX、天玑1200-AI在内的多款平台落地,为包括vivo X70、OPPO Reno7 Pro在内的多款热门手机提供了强劲性能支持。

　　在紧跟5G时代市场节奏之余,联发科的产品策略同样出色。继2021年成功推出基于台积电6nm制程的天玑5G移动平台后,联发科近期又率先发布了全球首款基于台积电4nm制程工艺的旗舰5G移动平台:天玑9000,其性能和功耗表现亮眼,安兔兔跑分接近102w,让智能手机的性能首次突破100万大关。

　　在强悍的性能之余,天玑9000还配备了联发科最新的M80基带,其已参与了多项R16标准商用落地测试,并支持上下行的载波聚合、超级上行等R16标准关键技术,赋予天玑9000强大的5G性能。随着R16标准落地,天玑9000将成为联发科2022年冲击5G旗舰市场,稳坐行业份额第一的有力抓手。

　　从天玑5G开放架构以及天玑9000登场看来,联发科已然为即将迎来巨变的手机芯片市场做好准备,明年OPPO、vivo、小米、荣耀都有搭载天玑9000的产品。相信联发科将能凭借一贯的灵敏市场嗅觉与扎实的产品,延续市场份额第一的优秀战绩,并为明年的旗舰手机市场带来更优秀的产品。