第二代3nm GAA工艺将于2024年量产 高通或再次被三星吸引「第三代半导体」

三星最近开始向客户交付首批3nm GAA 芯片，但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引，而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单。不过据半导体、移动与无线行业分析师 Sravan Kundojjala 在 Twitter 上所述，这一情况有望于2024年迎来转变。WCCFTech 指出，三星将首批3nm GAA 芯片出货给了加密货币挖矿行业。目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头有参与此类智能机 SoC 的开发，意味着三星可能不会为 Galaxy S23开发 Exynos2300芯片组。不过随着第二代工艺于2024年转入量产，高通等移动芯片制造商有望成为三星3nm GAA 的新客户。此前由于4nm 制程良率不佳，高通在骁龙8Gen1失利后，转而寻求台积电来代工骁龙8+ Gen1芯片组。好消息是，三星声称第二代3nm GAA 较初代架构有更进一步的改进。虽然这家韩国巨头没有分享4nm 节点的统计差异，但与该公司5nm 工艺相比，第二代3nm GAA 仍有望降低多达50% 的功耗、提升30% 性能、以及减少35% 的芯片面积占用。受此利好影响，高通或与三星重新就3nm GAA 芯片代工业务建立合作伙伴关系 —— 但前提是台积电这边的3nm 工艺遇到了良率等问题。