近日有外媒曝光了高通骁龙8 Gen 3的跑分,从曝光的数据来看,骁龙8 Gen 3的单核跑分为1930,多核6236,相较于骁龙8Gen2的单核1524,多核4597有大幅提升。
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爆料消息称,骁龙8 Gen 3将采用1 5 2的配置,其中包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核,主频将从3.5GHz提升至3.72GHz,同时将一颗小核升级成大核,GPU或搭载有着1.0GHz的Adreno750。
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值得关注的是,骁龙8 Gen 3将采用台积电的4nm工艺生产,在功耗和发热方面都会有不错的表现,不过新的旗舰手机仍然不会便宜。