高通骁龙8 Gen3曝光:今年推出 秒杀苹果A16「A93高通骁龙」

本周疑似骁龙8第三代移动平台性能数据在GeeKBench上流出。消息称新芯片将会采用3nm的工艺。

疑似骁龙8Gen3工程芯片跑出了单核1930，多核6236的成绩，而苹果A16目前的单核成绩是1877，多核成绩是5447。很明显如果爆料的消息正确的话，骁龙8第三代将会超越苹果A16芯片。骁龙8Gen3将采用“1+5+2”的三丛集CPU设计，超大核基于Cortex-X4打造，整体芯片功耗进一步降低。