消息称 AMD“Medusa”Zen6 消费级 CPU 将集成 RDNA5 核显「消息称三星将为amd提供封装服务」

IT之家 2 月 20 日消息，就目前已知情报，AMD 正在开发两种核心架构：Zen5“Nirvana”和 Zen6“Morpheus”。

据 Everest (@Olrak29_) 称，AMD 正计划为 Zen5 消费级 CPU 提供 RDNA5 iGPU，这也意味着 AMD 将直接跳过 RDNA4。

AMD Zen5 将于今年亮相，首批产品包括Granite Ridge CPU 和 Strix Point APU，IT之家后续将为大家带来更多更详细的报道。

从目前爆料来看，Granite Ridge 采用了与 Raphael 相同的 RDNA2 iGPU，而且两者采用了类似的 IO Die；而 Strix Point 系列 APU 将具备更强的核显，采用 Navi 3.5 (RDNA3.5) 设计。

下下代产品是代号为“Medusa”的 Zen6 架构，现有传言称 AMD 将采用 2.5D 互连而不是传统的多芯片设计，这意味着 Zen 6 处理器中小芯片之间的连接速度将迎来大幅提升。此外，Zen6 处理器可能会使用更先进的工艺节点（可能是 3nm 混合 2nm），预计不会早于 2025/2026 年上市。