amd下一代移动处理器zen5「台积电代工，消息称 AMD 计划第 3 季度量产 Zen 5 CPU」

IT之家 2 月 20 日消息，最新消息称 AMD 计划 2024 年第 3 季度量产 Zen 5 芯片。根据 UDN 报道，AMD 公司为了强化 AI 终端方面的布局，拉高桌面端、笔记本电脑和服务器市场份额，继续和台积电合作，让其生产研发代号为“Nirvana”的 Zen 5 芯片。

IT之家援引该媒体报道，AMD 在推出 MI300 系列 AI 加速卡之后，已加大了对台积电的订单规模，主要集中在 3nm、4nm 和 5nm 工艺上。

业界分析师认为 3nm 工艺量产时间相对较长，预估 AMD 的 3nm 制程 Zen 5 架构会在 2024 年第 2 季度投片量产，后续提高月产能之后于第 3 季度开始大规模量产。