英特尔将投入35亿美元用于封装_政府补助450亿日元！英特尔将与日本NTT共同开发下一代半导体

快科技1月29日消息，据日本媒体报道，英特尔将与日本电信运营商NTT共同开发下一代"光电融合"半导体，日本政府还将提供450亿日元（约合21.82亿元人民币）的补助。

报道表示，NTT和英特尔将与半导体制造商合作，为集成"光电融合"技术设备的量产进行技术合作。

包括韩国半导体巨头SK海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府也将提供约450亿日元的支持。

近年来，随着人工智能的繁荣发展，现有的半导体的发展速度，将越来越不能满足人工智能时代呈指数增长的算力需求。

如何构建新一代计算架构，建立人工智能时代的芯片"新"秩序，就成为国际社会高度关注的前沿热点。

利用光波作为载体进行信息处理的光计算，因高速度、低功耗等优点也就成为科学界研究热点，然而计算载体从电变为光，当前仍面临诸多难题。

前不久，清华大学的研究团队提出了一种"摆脱"摩尔定律的全新计算架构：纯模拟光电融合计算架构，并基于此架构研制出了名为ACCEL的光电融合芯片，算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍。

用交通工具的时间来类比的话，相当于将八小时的京广高铁缩短到了8秒钟；原本供现有芯片工作一小时的电量，可供它工作五百多年。

最关键的是，如此高性能的芯片仅是百纳米级，造价也仅为目前7纳米制程的高性能芯片的几十分之一。