英特尔Fab 9工厂开始投入运营：位于新墨西哥州，提供Foveros 3D等先进封装「英特尔立体封装」

英特尔宣布，其位于美国新墨西哥州里奥兰乔的Fab 9工厂开始投入运营。这是此前英特尔35亿美元投资项目的一部分，用于先进的半导体封装技术，其中包括了Foveros 3D封装，为芯片制造提供了灵活的选择，让功率、性能和成本方面都得到了优化。

英特尔高级副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani表示：“今天，我们庆祝英特尔首家大批量半导体运营工厂和唯一一家大规模生产全球最先进封装解决方案的美国工厂开业。为我们的客户在性能、外形尺寸和设计应用灵活性方面带来了真正的优势，而所有这一切都在一个灵活的供应链中实现。祝贺新墨西哥团队、整个英特尔家族、我们的供应商和承包商合作伙伴，他们合作不懈地推动了封装创新的界限。英特尔的全球工厂网络是一种竞争优势，可以实现产品优化，改善规模经济和供应链弹性。”

Fab 9和Fab 11x工厂是英特尔第一个大规模采用3D先进封装技术的运营基地，也是英特尔首个共建的大批量先进封装工厂，标志着从需求到最终产品的端到端制造过程打造了更高效的供应链。据了解，英特尔在当地的投资项目创造了数百个高科技工作岗位，3000多个建筑工作岗位，并为全州提供了3500个额外的工作岗位。