苹果硬件高管：自主设计芯片是公司过去 20 年来最深刻的变革「苹果芯片设计思路分析」

IT之家 12 月 25 日消息，苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 和硬件工程高级副总裁 John Ternus 近日接受 CNBC采访，讨论了苹果芯片业务以及相关话题。他们称，苹果将芯片和组件设计引入内部是过去 20 年来最“深刻的改变”。Srouji 表示，这一举措使苹果能够“构建完全针对产品优化的集成产品”，并强调用户对芯片来源很在意，苹果追求的是为最佳产品打造最佳芯片。

Srouji 解释，硬件团队、芯片设计团队和软件团队之间的紧密合作形成了独特的工作关系，使苹果能够从发布前四年就开始“构建完全针对产品优化的集成产品”。

IT之家注意到，Ternus 谈到将芯片和组件设计引入内部时，首先提到苹果过去 “使用其他公司的技术” 来制造产品，“围绕这些技术构建产品”。尽管苹果拥有“令人难以置信”的产品设计团队，但他们“受到可用技术的限制”。Ternus 认为，苹果产品过去 20 年来最大的变化之一就是“现在我们内部掌握了如此多的关键技术”，其中“最重要的是我们的芯片”。

当被问及普通苹果用户是否知道芯片来自哪里以及是否在乎时，Srouji 表示：“他们知道，而且我相信他们确实在乎。原因是，我们不是一家芯片公司，但我们拥有世界一流的芯片团队。正是因为我们内部协作，专门为我们的产品设计芯片，才给了我的设计师为这些产品进行精准设计的自由。” 他强调，这是 “在不妥协设计、不妥协专注的情况下” 实现的。

关于芯片生产能力，Srouji 表示无法回答这个问题，因为这是一个芯片代工厂的问题，但他相信台积电拥有满足苹果需求的产能和能力。

对于将芯片生产集中在日本是否有紧迫性，Srouji 表示苹果 “始终希望拥有多元化的供应，涵盖亚洲、欧洲和美国，台积电在亚利桑那州建立晶圆厂是一件很棒的事”，其他代工厂也在进行类似的多元化。

Srouji 坦言，苹果目前很大程度上依赖台积电生产芯片，但同时也“一直在探索其他选项”。他认为，“多元化是有益的”，但前提是新的合作伙伴能够满足苹果苛刻的标准和要求。Srouji 认为，苹果始终应该以能否满足需求为原则进行选择。