AMD下一代AM5主板将支持USB4，或选择与祥硕合作「amd平台am4与am5哪里不一样」

近日，AMD首席执行官苏姿丰博士到访中国台湾多家企业，为AMD下一阶段的发展洽谈合作，比如台积电（TSMC）的3nm工艺。此外，苏姿丰博士还拜访了祥硕（Asmedia），后者自2016年起就负责大量AMD芯片组的设计工作。

据Wccftech报道，AMD准备在下一代AM5主板上原生支持USB4，有可能在新一代主板芯片组上与祥硕合作，采用祥硕的方案，让桌面平台的产品变得更加完整。祥硕本身就有开发USB4主控芯片，而且有望在今年年底拿到USB-IF协会的认证，明年就会量产。

竞争对手英特尔早在第11代酷睿就开始对Thunderbolt 4（兼容USB4）提供支持，提供高达40Gbps的数据传输速度，目前无论桌面平台还是移动平台都有原生支持，已经较为完善。AMD从去年的Ryzen 6000系列移动处理器起，在移动平台上支持USB4，不过桌面平台一直没有落实，主要依赖于第三方的解决方案，这会增加额外的成本。

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目前最新的USB4 v2.0规范，数据传输速度达到了80Gbps。

下一代AM5主板将将与Ryzen 8000系列处理器一起出现，预计会在明年到来。