高通骁龙8 gen3工艺确认「安卓阵营天花板？高通骁龙8 Gen3性能“狂飙”」

来了，它来了，带着超大核Cortex-X4的高通骁龙8Gen3爆料信息走来了。

作为旗舰主控骁龙8Gen2的延续，高通骁龙8Gen3部分参数信息近期也被曝光。

在CPU部分，高通骁龙8Gen3将采用1+5+2的配置，其中包含一颗全新的最高频率或达3.72GHz的ARM公版核心Cortex-X4超大核，5枚Cortex-A715大核，以及2枚Cortex-A515小核。在GPU部分，高通骁龙8Gen3则有望搭载有着主频1.0GHz的Adreno750。

跑分后的截图数据显示，其单核分数为1930、多核分数高达6236，相较于上一代的高通骁龙8Gen2的单核1524和多核4597，此次高通骁龙8Gen3整体性能提升了35%，可谓是大幅度提升。

制程方面，高通预计依旧选择台积电加工。但是据有关消息称，苹果处理器A17会独占台积电3nm工艺，所以高通骁龙8Gen3大概率采用台积电4nm工艺生产。

编辑点评：高通骁龙8Gen2的卓越表现得到了消费者极大的肯定，也获得了可观的市场回报。而高通骁龙8Gen3若如曝光信息般出色，更是让人期待不已。当然，更多的参数信息仍有待后续官方的确认。