3nm的“剧本杀”：有人吃饱 有人跌倒 有人意难平

集微网报道（文/李映）开局不利，这会是代工巨头台积电在2023年首季的剧本吗？

面临行业景气度下行以及去库存消化的影响，台积电不仅下调Q1营收及全年资本支出，还放下身段松动代工价格，并在多方考量之下推迟欧洲建厂。在收缩战线之际，又传出英特尔推迟与台积电3nm合作订单的消息。

作为先进工艺的王者，台积电在今年3nm（N3）的规划是占其总营收的4-6%，估算下来为30-45亿美元。对于英特尔订单推迟，业界先有分析称将影响产能利用率，对其营运造成影响。

但反转比变脸还快。据透露，苹果已采购了100%的初始N3供应，很可能用于即将推出的 iPhone 15 Pro 系列以及计划于2023年下半年推出的新款 MacBook。且在手机去库存加速和HPC等需求高涨走势下，联发科、高通、AMD、英伟达等相比预计会加快下单3nm以及更具优化的N3E工艺，台积电全年3nm将走向满载。

反观3nm的先行者三星虽然率先量产，但目前买单者只有一些矿机企业，对比之下或不得不发出“起了大早赶个晚集”的喟叹。

英特尔数次推迟

推迟的戏码可谓是一再上演。

按照英特尔最初的计划，第14代Meteor Lake系列处理器采用多芯片堆叠设计，GPU部分将交付台积电3nm代工。但后来转向5/6nm制程，计划下一代即第15代Arrow Lake的GPU部分导入台积电3nm工艺。

没想到由于产品设计和工艺验证问题，该计划被推迟到2023年上半年，后来该产品的量产计划又因某种原因再次推迟到2023年底，现在则又要推迟到2024年4季度……

业内人士表示，这一推迟几乎完全取消了原定于2023年的3nm产能，只剩下少量的晶圆投入用于工程验证。

但从客户优先级来说，上述人士认为，在3nm工艺层面，苹果、AMD、英伟达下订单的时间都比英特尔更早，客观来说英特尔的订单优先级或相对靠后，而延后或是一种保护面子的“官方说法”。

再三推迟之下，英特尔原本期待的首发看来要变成“末发”了。英特尔近年流年不利，遭遇PC和服务器市场需求下滑和竞争对手的反击，导致PC平台蓝图频繁修改，产品上市延迟也进一步扰乱了供应链的节奏。

而英特尔的麻烦不止于此。面对2022年营收和利润快速下降的情形，英特尔不久前表示，正计划削减整个公司的管理层薪酬。且在PC市场疲软和竞争加剧的情况下，预计2023年第一季度仍将继续亏损。

台积电3nm将“满载”

在英特尔延后3nm订单仅仅两日，就爆出苹果包圆台积电3nm产能的消息，苹果这一举动着实给台积电送上了“定心丸”，特别是在代工业迎来“倒春寒”之际。

受经济下行叠加多重因素影响，有称台积电2023年上半年整体晶圆厂产能利用率预估跌至80%，其中7/6nm制程产能利用率跌幅扩大，5/4nm产能利用率从今年1月开始逐月下滑。台积电虽未直接松动代工价格，但私下按客户与订单规模不同，给予优惠。

但代工价格高昂的3nm制程却是“另一番天地”，在客户、产能等方面，正从一个胜利走向另一个胜利。

随着手机去库存加速，不仅苹果已获得了N3的所有可用订单，且高通、联发科也在加速下单。高通预计2023年第4季推出的Snapdragon 8 Gen 3将采用N3E制程；原预期2024年才会加入3nm行列的联发科，预计最快2023年12月就会推出首款N3E制程芯片。此外也传出Oppo已计划在台积电投片3nm。

N3E是3nm的升级工艺。目前N3工艺的EUV光罩层数为25层，预计二三季度量产的N3E工艺的EUV光罩层数则从25层减少到21层，可使芯片拥有更佳的效能、功耗和良率。

在手机芯片3nm起势之际，HPC需求也持续强劲，相应的AMD、英伟达等一众“拥趸”也将为台积电3nm节点营收贡献动能。

此外，在产能方面也会一扫稼动率不足的窘境。据悉台积电的3nm工艺于12月下旬开始，并在逐步扩大工艺产能，3月晶圆月产量将达到 45000片。有分析称，其3nm制程不仅在第一二季满载，在进入下半年后加上N3E的量产以及新客户的加持，全年3nm产能都呈现满载状况。

看起来，3nm俨然要成为台积电的新“台柱”。

三星“起大早赶晚集”

反观作为第一首发3nm的三星，市场天平却依旧没有向它倾斜。

三星抢先于2022年6月底进入3nm GAA世代，但据上述行业人士透露，从价格来看，相当于台积电价格打九折，相比于巨大的研发和设备开支，也算是诚意满满了。但目前只有一些中国矿机企业下单，对比台积电3nm“王者联盟”式的客户，仍有巨大落差。

而良率无疑是横亘其中的一大“障碍”。有关台积电及三星的3nm良率一直都是个谜，此前传闻说三星3nm良率仅有10-20%，台积电3nm良率可达70-80%，这恐有失偏颇。而且后者的良率也太高了，又被戳穿实际上只有不到50%的良率。

尽管实际对比不会这么悬殊，但三星3nm良率不如台积电应是实情。三星自然也在加足马力，通过全面合作和全力攻关，据悉三星3nm良率已大幅提高。

三星一位高管在日前受访时表示，相比于此前受困的良率问题，三星第一代的3nm制程良率已接近完美，第二代3nm工艺也迅速展开。

相应的，客户的积极性也在提升。据悉除了三星自用之外，其3nm工艺还锁定了四大客户，包括IBM、英伟达、高通及国内的百度公司，这些公司综合考虑了过去的战略合作伙伴关系、供应链的必要性等因素，选择三星作为芯片代工企业。

值得一提的是，英特尔计划于2023年底推出3nm（Intel 3）节点，在三大巨头皆进入3nm制程时代之后，未来3nm制程亦将成为先进工艺代工的主流。有预计到2025年，3nm制程市场的产值将会高达255亿美元，超越当时5nm制程预估的193亿美元产值。