谷歌数据中心芯片_传谷歌数据中心芯片研发取得进展 2023年下半年由台积电量产

集微网消息，据美国媒体《The Information》报道，知情人士透露，谷歌在数据中心芯片研发方面已取得进展，有望于2025年之前开始使用新的芯片，台积电可能会在2024年下半年开始量产两款芯片。

该报道称，谷歌的服务器设计团队用时两年，研发了两款建基于Arm技术的服务器处理器，预计将交由台积电，自2024年下半年开始量产这两款芯片。以降低数据中心的运营成本，并且迎头赶上竞争对手亚马逊。

云端服务近年飞速发展，亚马逊为推进其云端部门AWS的发展，于2019年推出采用Arm架构的AWS Graviton2处理器，与传统服务器相比，其功耗低，传输速度也更快。AWS的客户指出，采用亚马逊自研芯片所驱动的伺服器能成功节省大量成本。

去年7月，谷歌云端部门宣布，他们将开始采用基于Arm技术的芯片，并表示该公司的新服务将基于Ampere Computing的Altra芯片。

数据中心使用的芯片主要由英特尔和AMD主导，从2018年开始，Arm开始为数据中心使用的芯片提供技术，亚马逊、微软、甲骨文、阿里巴巴、百度、和腾讯等企业均用到了Arm的相关技术。

此外，亚马逊和阿里巴巴一些云计算公司正在设计自己基于Arm的芯片，并由芯片工厂生产。