1月10日消息:根据彭博社的一份新报告，苹果公司希望最早在2024年开始取代其在iPhone中使用的高通调制解调器（基带）芯片。几年来，苹果一直在研究内部调制解调器芯片技术，目的是减少对高通的依赖。
苹果最初希望最早在2023年推出自己的调制解调器芯片，但苹果分析师郭明錤在2022年底表示，由于苹果开发努力的「失败」，苹果在不久的将来需要继续依赖高通。当时，郭明錤表示，苹果将继续研究其5G芯片，但开发工作不会在2023年iPhone上市前完成，彭博社的报告也同意这一点。调制解调器芯片的开发出现了延误，苹果将用缓慢的方式来结束对高通的依赖。苹果将首先在单一设备中使用自己的调制解调器芯片，然后再将其推广到其他设备。摆脱高通的过渡可能需要三年时间。
除了从2024年开始过渡到自己的内部芯片外，苹果希望在2025年停止使用博通的无线组件。苹果正在开发一款WiFi和蓝牙芯片，以取代其目前从博通采购的组件。苹果在2020年与博通签署了一份为期三年半的无线组件和模块的协议，该协议将在2023年中期到期。
彭博社称，虽然目前正在开发取代从高通和博通采购的硬件独立组件，但苹果也在开发一种芯片，将蜂窝调制解调器、WiFi和蓝牙功能整合到一个组件中。博通还为苹果提供射频芯片和无线充电的芯片，这两种芯片苹果都在努力替换。
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苹果为iPhone设计了自己的A系列芯片，为Mac设计了M系列芯片，自从与高通公司发生纠纷以来，更换调制解调器芯片和无线组件一直是苹果的首要任务。苹果在2017年对高通发起了一场法律战，指责高通不公平地收取与它无关的技术使用费。苹果希望随着向5G的转变而过渡，不再支付高通的费用，而是使用英特尔的技术，但英特尔无法制造符合苹果标准的5G芯片。
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苹果被迫与高通公司和解，此后在iPhone和iPad系列中使用高通公司的5G调制解调器芯片。苹果在2019年购买了英特尔的调制解调器芯片业务，以便在芯片开发方面取得先机，而2024年可能是技术最终先进到足以让苹果淘汰高通的最快时间。
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