荣耀magic4 骁龙8芯片评测「搭载骁龙8 Gen 2芯片的外折叠屏手机，或为荣耀Magic V2」

　　今年 4 月 28 日，华为发布了华为 Mate Xs 2 折叠屏旗舰手机，该机采用外折设计，起售价 9999 元。今日，有博主带来了新款外折叠屏的配置信息。

　　据数码博主;@数码闲聊站 爆料，华为 Mate Xs 2 折叠屏手机并不是最后一台采用外折设计的手机，后面还将有一款搭载高通骁龙 8 Gen 2 移动平台，堆料大屏、大电池、大底主摄的外折叠屏手机。由于外折叠屏手机比内折叠屏手机少了一块屏幕，在重量方面将会有轻薄优势。

　　有网友在评论区猜测到，新款外折叠屏手机可能是荣耀 Magic V2 折叠屏手机。据该博主此前爆料，荣耀 Magic V2 折叠屏手机的电池容量超过了 vivo X Fold + 折叠屏手机，机身重量稍轻于小米 MIX Fold 2 折叠屏手机。作为参考，vivo X Fold + 折叠屏手机内置 4730mAh 电池，小米 MIX Fold;2 折叠屏手机整机重量 262g。

　　IT之家了解到，今年 1 月 10 日，荣耀发布了荣耀 Magic V 折叠屏手机，该机采用内折设计。荣耀 Magic V 折叠屏手机搭载高通骁龙 8 Gen 1 芯片，内部采用 7.9 英寸 OLED 折叠屏，外部为 6.45 英寸 2560×1080 分辨率 120Hz 刷新率 OLED 屏幕。同时，荣耀 Magic V 折叠屏手机内置 4750mAh 电池，支持 66W 有线超级快充。