支持100亿参数大模型端侧部署 此芯科技发布首款专为AI-PC打造的异构CPU “此芯P1”，6nm工艺

【】7月31日消息，通用智能CPU公司此芯科技发布首款落地产品，专为AI PC打造的异构高能效SoC—此芯P1。

此芯科技创始人、CEO孙文剑介绍：“经过严格的测试，此芯P1完全达到量产要求，将正式进入产品化阶段。”

此芯科技创始人、CEO孙文剑发布首款AI PC芯片-此芯P1

生成式AI技术正在推动整个PC行业的新一轮创新，据Canalys预测，2027年全球AI PC出货将超过1.7亿台，占比超过60%。

在此背景下，此芯科技确立“一芯多用”的发展战略，率先聚焦AI PC领域，并依托此芯P1打造新一代AI PC算力底座和AI PC平台解决方案。

同时，此芯科技与联想集团、安谋科技、同方鼎欣、万莫斯、统信软件、麒麟软件、江波龙、百敖软件、无问芯穹等上下游产业链合作伙伴正式启动此芯科技AI PC产业链战略合作，共同加速推动国内AI PC创新产品的商业化落地。

6nm工艺，支持100亿参数以内端侧大模型部署

据介绍，此芯P1采用6nm制造工艺，提供丰富的AI异构计算资源、全方位的安全引擎、多样化的外设接口以及多操作系统支持等特性。强大的多媒体引擎支持4K120帧显示、8K60帧视频解码以及8K30帧视频编码等；高性能的访存子系统配置128-bit LPDDR5低功耗内存，容量可达64GB，数据传输率可达6400Mbps、带宽可达100GB/s。同时，具备高效的功耗管理，提供精准的动态调频调压、多电源域和动态的电源门控、标准的PC电源工作模式。

此芯P1 专为AI PC打造

核心CPU部分，以Arm大小核（big.LITTLE）技术设计，8个性能核4个能效核，主频最高可达3.2GHz以及针对PC场景优化的多级缓存设计；同时，集成2个SVE2向量加速单元，实现机器学习指令增强。

集成GPU提供10核GPU处理器，满足极致桌面渲染和通用AI计算需求。新一代硬件光线追踪，媲美主机级别的游戏体验；新型几何图形处理流程（延迟顶点着色DVS），实现功耗节省40%以上，以及灵活的可变速度着色（VRS），实现性能提升50%以上。同时，面向多场景的桌面GPU软件栈，满足行业应用需求。

强大的异构AI引擎，提供45TOPS端侧AI异构算力，支持100亿参数以内端侧大模型部署，运行LLM可达30 tokens/s以上，面向计算机视觉、自然语言处理、生成式AI等多场景提供端侧AI支持。

“硬+软”结合，打造新一代AI PC算力底座和平台解决方案

对于依托此芯科技芯片产品打造的新一代AI PC算力底座，孙文剑介绍：“此芯科技AI PC算力底座具有异构、高能效、安全的特点。”其异构集成了CPU、GPU、NPU，并基于数据链路带宽优化，实现高效运行。

能效方面，采用多核异构及专用NPU的设计和低功耗内存技术，通过软硬件协同优化，实现高能效。安全方面，此芯P1具备最新Arm v9架构中的PACBTI、MTE、secure EL2等安全特性，支持通用商密和国密算法，同时满足TPM（可信平台模块）和TCM（可信密码模块）需求，提供系统级安全和隐私保障。

“此芯科技新一代的AI PC算力底座，面向生成式AI，支持混合人工智能部署”，孙文剑指出，通过构建丰富的软硬件开放生态，为开发者赋能，持续探索端侧AI PC应用场景及优势。

同时，此芯科技推出P1芯片的AI PC平台解决方案。

此芯科技联合创始人、系统工程副总裁褚染洲表示：“此芯科技作为PC芯片领域的新进者，有机会以全新视角来打造AI PC平台解决方案。最新的解决方案具备可扩展异构计算、支持多模态人机交互、高带宽存储、平台级安全盾等特点。”

此芯科技联合创始人、系统工程副总裁褚染洲介绍AI PC平台解决方案

据介绍，此芯科技AI PC平台解决方案支持包括Video-In/out、GMAC/Ethernet、HDA/I2S等在内的丰富接口，为全域普惠AI提供了基础；同时，基于“一芯多用”的战略，此芯P1将推出多种规格，支持AI终端的多种产品形态落地。作为PC产品成本的要素之一，PCB的类型关系到SMT制程复杂度和良率。此芯P1平台解决方案能做到8-12层，通孔、高密度板PCB全类型的支持，免除客户做产品还要精选PCB供应商和SMT代工厂的烦恼。

褚染洲表示：“此芯科技积极融入PC产业链条，能支持PC厂商从X86 CPU无缝切换到此芯P1芯片，并已与主流ODM厂商以及业内知名BIOS厂商展开意向合作。”

在软件方面，面对端侧生成式AI带来PC产业的变革与机遇，此芯科技联合创始人、软件工程副总裁刘刚表示，此芯科技重点聚焦启动固件、内核、图形加速以及AI方案四大方向进行全栈软件创新。

其中，在启动固件层，此芯科技实现了通过一套固件支持多个操作系统和一套Linux内核同时支持ACPI、Device Tree两个规范的重要突破。此芯P1成为全球为数不多的采用统一固件支持多桌面操作系统的产品。

为了能够让Arm GPU在PC端同样达到极致的使用体验，此芯科技自主设计了此芯GO图形引擎，通过引入应用兼容层并在核心驱动层实现原创优化，适配多种主流桌面环境、兼容传统应用、支持OpenGL标准以及和不同多媒体框架协同等，一站式解决行业痛点。

此芯科技联合创始人、软件工程副总裁刘刚现场演示搭载此芯P1的PC游戏画面

现场演示此芯P1对阿里通义千问大模型的流畅交互支持

此外，面对生成式AI端侧部署存在的诸多问题与挑战，此芯科技未来将推出NeuralOne AI软件栈，提供异构AI加速器支持，以满足对于端侧推理需求的多样性和复杂性；同时，提供统一的NerualOne API来隐藏具体的硬件细节，降低应用程序编程难度。

对于模型与推理框架的碎片化，此芯NeuralOne提供统一的SDK满足多引擎需求以及广泛的模型格式支持。

此芯科技成立于2021年，是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业，旨在设计和研发业界领先的高能效、智能化的通用CPU，赋能个人计算、车载应用、元宇宙基础设施建设领域。

截至目前，此芯科技已经获得多轮融资，其中联想创投为其天使轮投资者，蔚来资本、启明创投等都有投资。

最近一次披露的融资信息是今年4月，此芯科技宣布完成数亿元人民币A+轮融资，该轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。当时，此芯科技就表示该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地，尤其是AI PC领域的创新技术研发。

此次，随着此芯科技首款专为AI PC打造的异构高效能芯片“此芯P1”的发布，此芯P1正式进入产品化也将提上日程，未来，以此芯P1为代表的此芯科技芯片将在国产AI PC产业链中发挥多大的作用，我们也将持续关注。