台积电与AWS合作已八年 将AI导入生产线_台积电cowos技术

亚马逊 (AMZN-US)旗下 AWS 日前举办 2024 Summit Taiwan， 台积电 生态系与联盟管理主管 Dan Kochpatcharin 表示，公司与 AWS 自 2016 年就开始合作，除了在自制芯片领域同心协力，也将 AI 导入生产线，与生态系一同合作。

Dan Kochpatcharin 指出，台积电长期提供技术与服务给客户，由于客户遍布全球，也在日本、美国、韩国等地设有设计服务中心，在全球制造据点也相当多，包括美国亚利桑那州、日本熊本与欧洲德勒斯登等。

尤其近来随着 AI 需求强劲成长，台积电也积极扩充 先进封装 产能，今年在嘉义开始建置新的先进封装厂区，同时也致力于研发，去年研发费用 58 亿美元，研发人员多达 9000 多位，并在台湾成立研发中心。

Dan Kochpatcharin 补充，自 ChatGPT 问世以来，世界有很大变化，台积电也积极支持 AI 发展，推出众多先进技术，包括 N3、N2 与 A16 等，以及先进封装技术 SoIC、CoWoS、InFO、3DFabric 与 3DIC 等，满足客户芯片迭代的需求。

Dan Kochpatcharin 也说，台积电与 AWS 的伙伴关系相当重要，双方从 2016 年就开始合作，AWS 首代 Arm Base CPU Graviton 即是采用台积电先进封装技术生产，之后也在 2018 年加入台积电开放创新平台(OIP)的云端联盟，是联盟创始成员之一。

另外，台积电与 AWS 合作不仅限于业务，也延伸至教育领域，期望从小学、国中就开始培养与了解，透过在这方面合作，提前强化台湾人才布局。