高通大中华区总裁孟璞「高通孟樸谈MWC感受：5G+AI赋能千行百业」

通信世界网消息（CWW）在这个5G发展冲刺、AI浪潮汹涌而来的时代，5G-A应用不断拓展，“AI+”产品层出不穷，5G与AI的融合创新为数字生活按下了“快捷键”。作为“移动通信风向标”，在本届MWC上，5G-A和AI成为两大“热词”，5G-A商用迫在眉睫，新产品、新方案频频释出；AI赋能作用凸显，智能手机演进为AI手机，电脑变成AI PC，AI-RAN联盟成立，AI终端琳琅满目，“AI+”产业焕然一新。作为全球领先的无线科技创新者，高通也推出了“无线连接”和“AI”领域的组合新品，引领智能终端生态革新。

“本届MWC规模盛大，中国厂商参与热情和关注度高。一个重要原因是这几年技术发展飞快，5G行至中场有了新的技术进步，AI创新也随处可见，行业之间需要这样的交流。”高通中国区董事长孟樸在接受通信世界全媒体采访时表示，“5G+AI赋能千行百业，是我对于本届MWC最大的感受，也是高通公司一直坚持在做的事情。高通的业务聚焦于各类终端，过去30年一直致力于把赋能‘终端’的各类技术做深、做精。”

从“0”到“1”，终端侧生成式AI加速变革

业内普遍认为，2023年是AI大模型“狂飙”的一年，2024年将是生成式AI商业化发展的一年，科技企业奔赴AI将成大势所趋，AI加速落地千行百业应用更是毋庸置疑。在本届MWC上，高通、爱立信、华为、中兴等企业纷纷发布了基于AI的各类部署方案；联想、小米、荣耀等厂商也纷纷拥抱AI，AI成为其新品的最大卖点。

迎着AI发展的技术风口，高通全面拥抱生成式AI，第二代骁龙8移动平台率先支持运行Stable Diffusion、Llama2、百川等生成式AI大模型，提出终端侧AI的概念；第三代骁龙8移动平台和全新骁龙X Elite平台进一步升级AI能力，加速夯实终端侧AI应用规模化扩展的基石。如今，借助高通此次全新发布的AI Hub，高通将赋能开发者充分发挥这些前沿技术的潜力，打造具有吸引力的AI赋能应用。

孟樸表示，终端侧的生成式AI能力正处于从“0”到“1”阶段，但发展很快。在去年的MWC上，高通演示了骁龙旗舰机中的Stable Diffusion，文字生成图像需要15秒钟。2023年11月，搭载第三代骁龙8移动平台的小米14演示这个过程仅需要0.6秒。不到一年的时间，硬件对AI的处理和软件的优化都有很大提升。

在现场，高通展示了终端侧AI带来的出色体验。在智能手机方面，高通展示了一系列搭载第三代骁龙8移动平台的商用旗舰AI智能手机。在PC方面，基于Stable Diffusion插件，生成式AI可在7秒内生成图像，速度比x86竞品快3倍。在汽车方面，高通演示了骁龙数字底盘平台支持的传统AI和生成式AI功能。在消费级物联网方面，高通展示在骁龙平台上运行的Humane AI Pin，让用户能够在全新、对话式以及无屏的终端形态中随时随地使用AI。孟樸表示，2024年将在智能手机和智能网联汽车上看到更多生成式AI应用。

当然，高通的AI探索仍将不断持续，同期还展示多项前沿AI技术，提前释出下一阶段的升级重点。例如，展示全球首个在Android智能手机上运行的多模态语言大模型(LMM)，该模型拥有超过70亿参数，可接受包括文本、语音和图像在内的多种类型的数据输入，并能够与AI助手生成关于图像的多轮对话。再如，展示全球首个在Windows PC上运行的音频推理多模态大模型，可接受文本和音频输入，并围绕该音频内容生成多轮对话。

终端侧AI已然到来，且正以前所未有的速度不断变革。

“5G-A+Wi-Fi 7”，让智能连接无处不在

MWC2024聚焦六大领域，其中之二是“5G与下一代移动通信”和“AI人性化”，而孟樸对本届MWC最大的感受就是“5G+AI”赋能千行百业。5G行至中场，5G-A接棒，推动5G走进更广泛的行业，与此同时，生成式AI对千行百业的赋能作用持续发酵，Wi-Fi加速演进推进万物互联的实现，三大实力派碰撞的火花几乎覆盖了所有角落的网络连接。

AI让连接变得更加智能，与之相应的是，无线连接能力的提升将加速AI的商用化进程。

作为在无线技术研发、商用和实现规模化方面的重要推动力量，高通相关布局都非常靠前。在本届MWC上，高通推出两大无线解决方案——骁龙X80调制解调器和高通FastConnect 7900系统。孟樸表示，骁龙X80支持之后推出的5G-A相关特性，支持首个下行六载波聚合等先进技术特性，搭载骁龙X80的商用终端预计将于2024年下半年发布；FastConnect 7900系统是全球首个支持AI增强的Wi-Fi系统，是首次在单个芯片中集成了蓝牙、Wi-Fi和超宽带功能的解决方案。

值得关注的是，这两大方案均大量使用了AI技术进行优化。骁龙X80集成第三代5G AI套件，助力提升蜂窝性能，扩大覆盖范围，降低时延并提高能效。FastConnect 7900系统利用AI为自适应、高性能、低时延和低功耗的本地无线连接树立了新标杆。在AI的加持下，5G-A和Wi-Fi将发挥更大价值。

另外，我们观察到在本届MWC上，中国联通、小米、荣耀、一加、TCL、广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、芯讯通等中国厂商都携手高通，基于其产品发布或展示了多款新品，从Wi-Fi 7路由器、智能手机、平板、智能手表、耳机、到各类消费和工业物联网终端、5G智能模组和FWA解决方案等。

正如孟樸所说：“高通致力于让智能计算无处不在，支持生态系统跨多品类终端开发并落地生成式AI用例、体验和领先产品。让智能计算和极速连接触手可及，惠及更多行业和用户。”