Lake部分芯粒将用台积电N3B工艺 英特尔CEO确认Lunar_台积电代工英特尔芯片

2 月 24 日消息，英特尔首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）近日确认，Lunar Lake 处理器中的部分芯粒（Chiplet）将采用台积电的 N3B 工艺节点。

英特尔在 IFS Direct 2024 大会之后举办一次小型新闻发布会，基辛格首次正面确认和台积电合作生产 Lunar Lake。

IT之家注：Lunar Lake Meteor Lake 的后继产品，目标市场是不断增长的 15W 笔记本电脑领域。

基辛格在新闻发布会上还表示已向台积电扩大订单，让其生产英特尔 Arrow Lake、Lunar Lake CPU，以及 GPU 和 NPU 芯片的订单，并会采用 N3B 工艺生产。

这意味着英特尔 Lunar Lake 将会混合封装台积电 N3B 工艺和自家 Intel 18A 工艺的芯粒，从而带来更卓越的性能和功耗表现。