打破功率半导体 “卡脖子”封锁 吉林华微电子获授权专利32 项_吉林华微电子封装基地

2023 年中国功率半导体国产化替代进入了深水区。功率半导体是电能处理的核心器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。在全球经济形势风云动荡下，一些发达国家对我国半导体业不断卡脖子施压，尤其功率半导体行业涉及较多项“卡脖子”的问题，迫使半导体国产替代变得更为紧迫。根据集微网统计介绍，截至 2023 年 9 月底，我国功率半导体相关项目总投资已达到 1500 亿元。

当前全球功率半导体产业梯队化竞争格局明显，国内规模化的功率半导体企业，如吉林华微电子股份有限公司等，都在努力通过自主研发逐步实现进口替代。众所周知，功率半导体产业是一个人才、资金、技术高度密集的产业，并且面临全球化竞争、产业快速迭代等情况，针对卡脖子问题，吉林华微电子科技人员一直在和时间赛跑。 2023 年公司在打破“卡脖子”封锁上的举措，主要在三个方面做了深耕。

形成核心技术及自主知识产权

吉林华微电子极为重视自主知识产权的专利技术，并将其贯穿公司全新系列产品开发及应用中。吉林华微电子坚决依靠半导体芯片产品的设计人员、制造过程有丰富经验的工艺技术人员、各类设备了如执掌的技术人员、以及对生产管理、质量管理、环境安全管理、经营管理有着丰富经验的各类管理人员，熟练的技术工人，来解决卡脖子问题。他们才是能够使吉林华微电子保持良好经营业绩的关键因素，也是一个半导体芯片制造企业的核心竞争力。本年度吉林华微电子获得授权专利 32 项，其中 7 项发明专利，达到历史新高，公司获评“国家知识产权示范企业”。

实现科技开发与专利申请同步

对于新型功率半导体器件MOSFET（场效晶体管）、IGBT（功率集成模块）、PIC（可编程控制器）产品现在国外已有许多的专利进行保护。如MOSFET专利就有数千个，容易构成对其产品专利侵权行为。为避开国外公司专利，吉林华微电子逐年加大对知识产权的投入及保护，并完成了知识产权体系认证，完成国家知识产权优势企业认证。

为了更好地实施国家知识产权优势企业的创建工作，充分发挥知识产权在创新发展中的作用，适应企业发展的需要，目前，吉林华微电子实现了科技开发与专利申请同步，并按照研发投入的一定比例设立了企业知识产权专项资金，专门用于企业内部知识产权创造、运用、保护和管理等各个环节的开支费用。

巨大的研发投入确保长效国产化

新型功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，“国产替代”并不是一个标语，而是企业的资源调动能力、人才供给、市场需求所发展出的结果。 2023 年吉林华微电子在产品国产化方面投入的资金前所未有，创了历年以来新高。巨大的研发投入有效推动了技术进步，实力达到国内同行业领先水平，使公司赢得了更大的市场份额，保证了公司的持续快速发展。

2024 年吉林华微电子将继续加快功率半导体产品的国产化替代进程，从工业控制、中低压等低门槛细分应用，走向了汽车、储能等高压应用，并伴随着以碳化硅为代表的第三代半导体材料产业建设，在国产化道路上走向纵深。未来吉林华微电子将继续致力于有效解决涉及“节能家电、新能源汽车、工业变频”等半导体高端领域的“卡脖子”问题。（完）