雷军：小米澎湃OS、一体化大压铸技术获得小米百万美金技术大奖_小米澎湃芯片是谁代工的

1月4日消息，第五届小米百万美金年度技术大奖颁奖仪式在小米科技园举办。“一体化大压铸技术”和“小米澎湃OS”双双获得2023年小米百万美金技术大奖。

小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示，今年的最高奖项的得主“一体化大压铸技术”和“小米澎湃OS”，敢于跨越技术高峰，为小米迈向人车家全生态的关键性跨越和重要突破，为完善新战略的完整图景做出了突出贡献。

据悉，此次百万美金年度技术大奖共有超过120个项目参评，为历届最多，其中共有55个项目进入集团复评，涵盖小米各个业务领域，从软件开发到硬件制造，产品设计到工艺优化。

关于此次获奖的两项技术，雷军表示，小米超级大压铸全栈自研，不仅自研了材料，还自研了设备集群系统，几乎完成了大压铸产业链里所有环节的自研，让小米成为全球唯二、中国唯一同时掌握大压铸集群和大压铸合金自研能力的企业，这是小米深耕底层技术的巨大决心。

“小米澎湃OS则标志着中国企业在操作系统领域的一大突破，彻底重写底层架构，实现了底层重构、跨端智联、主动智能、全域安全、坚持开放生态五大设计目标，为未来百亿设备、百亿连接做好了万物互联的公有底座。”雷军提到。

据了解， 百万美金年度技术大奖是小米公司最高技术大奖，主要奖励10人以内的工程师团队，奖金为价值100万美元的股票RSU。今年是小米百万美金技术大奖的第五年，前四年已有五支技术团队获此殊荣，分别是：MIX Alpha环绕屏技术团队、秒充技术团队和MIUI隐私保护能力建设团队、铁蛋仿生机器人团队、小米x徕卡影像团队。

小米在过去的13年里布局了12个技术领域，99个细分赛道，以“软硬深度融合，AI全面赋能”为原则，形成“融合技术栈”，不断赋能产品研发和制造。

2022年小米研发投入约160亿，相当于全国研发经费总投入的0.53%，预计2023年全年的总研发投入将超过人民币200亿元，小米未来五年（2022-2026）研发投入将超过1000亿元。自2017至2022年，小米研发投入年复合增长率达到38.4%。

截至目前，小米技术研发进入12个技术领域，包括5G 移动通信技术、大 数据、云计算及人工智能，同时基于智能制造，进入机器人、无人工厂、智能电动汽车等，总体细分领域达99项。截至2023年9月30日，小米集团已在全球获得超3.5万件专利。2023年中国信息通信研究院发布的全球5G 标准必要专利及标准提案研究报告显示，小米5G标准必要专利声明有效全球专利族占比4.1%，首次进入前十。（崔玉贤）