高通中国区董事长孟樸：携手合作伙伴 共筑智能互联创新生态_高通集团孟玲

通信世界网消息（CWW）在首届中国国际供应链促进博览会期间，高通公司中国区董事长孟樸出席数字科技专题论坛，并发表了题为“共筑智能互联创新生态 推动数字科技蓬勃向前”的演讲。孟樸强调，“新科技，新产业，新生活”的论坛主题体现了如今数字科技革命的核心。以5G、终端侧AI为代表的新技术，正在焕发产业新机，并深刻改变着人们的生活方式。

孟樸进一步指出，当5G和AI两大基础技术协同发展，并不断催生新的技术应用时，技术变革的影响已经超越了单一行业的边界，在不同的领域之间激发了合作与交流，构建起了一个相互依存、相互促进的创新生态系统。合作共赢始终是推动数字科技向前发展的重要动力。在“发明-分享-协作”的商业模式下，高通公司与合作伙伴紧密合作，从智慧城市到工业4.0，从智慧医疗到智能交通，共同开拓智能互联新机遇，共筑智能互联创新生态。

在新一轮科技革命和产业变革融合发展的时代，新技术的持续演进给产业发展提供了更多的可能性，而新产业的兴起和发展进步又促进了新技术革命的进步。孟樸强调，技术创新与产业发展之间这种积极的相互反哺和正向循环，正在推动数字科技的蓬勃发展，塑造日益繁荣的产业格局。

图为高通公司中国区董事长孟樸在链博会数字科技专题论坛上发表主题演讲

以下为演讲实录：

尊敬的各位领导、各位嘉宾，大家下午好！感谢主办方的邀请，很高兴能通过链博会这个重要的平台，与各位业界伙伴交流和分享。

今天论坛的主题“新科技、新产业、新生活”，充分体现了如今数字科技革命的核心。在这个充满数字化机遇和变革的时代，我们所见证的，不仅是技术的迅猛进步，更是对整个产业格局和生活方式的深刻颠覆。

站在数字技术创新发展的前沿，高通公司一直秉承着引领技术创新的使命。从技术发展的角度来看，大量新技术正在涌现并进行着交叉融合，智能互联正成为数字技术蓬勃发展的核心。高通公司在无线连接、终端侧人工智能（AI）、高性能、低功耗计算等方面的创新和实践，正是我们对新产业和新生活愿景的切实体现。

移动通信产业在过去40年得到迅猛发展，通常我们说“十年一个G”。在2019年，包括中国在内的全球主要市场实现了5G的商用。5G作为一个通用的连接平台，具有高吞吐量、低时延等技术特征，为我们实现5G赋能千行百业带来了非常好的机会。早在2018年，5G全球商用之前，高通公司与中国众多合作伙伴一起发起了“5G领航计划”，目标就是在5G全球商用的时候，能为全球各国的运营商和广大消费者提供各种5G智能终端。中国在2019年实现了5G商用，这也是中国产业届首次实现了领先全球部署5G网络。随着国家的支持和产业合作伙伴的共同努力，目前中国已经建成了世界上最大的5G网络，也拥有最多的5G商用用户。而这些，都为5G在各个行业领域的应用打下了坚实基础。

随着Release 17标准在去年冻结，产业界认为5G已经进入中场，也进入5G Advanced的新阶段，能够使用更多的频谱，改善上传速度；也具有更短的时延，能够实现更多的工业化应用。可以说，整个产业在从5G进入5G Advanced，并继续向6G发展的道路上，稳健地在前进。

2020年，随着国家提出“新基建”计划，5G作为其重点推动目标在中国得到飞速发展。也是在这一年，为响应国家对推动5G发展的要求，高通公司在第三届中国国际进口博览会上提出了“5G+AI 赋能千行百业”。在过去的几年中，大家也可以看到，5G已经被应用于各个垂直行业，例如工业互联网、智慧医疗等等。

去年，高通公司与中国工业互联网研究院、中国电信、移远通信等合作伙伴合作，在通力电梯江苏昆山工业园开展了“5G全连接工厂”项目。该项目针对通力电梯工厂的需求，打造了基于高通解决方案的5G技术专网，帮助企业解决了效率、成本、安全性等方面的痛点。目前，“5G全连接工厂”项目已取得积极的实践成效，基于5G传输技术，实现了多个工业互联应用。通体电梯5G全连接工厂也入选了工信部近日发布的《2023年5G工厂名录》。还有更多的5G赋能行业的应用案例，欢迎大家来到高通公司在链博会上的展台——在这里，我们还展示了5G在智慧医疗、智慧急救方面的应用，以及高通公司与广科院（中国国家广播电视总局广播电视科学研究院）携手推进的5G广播电视系统。以上这些，都是5G赋能千行百业中的具体应用案例。

与5G并行发展的另外一项关键技术是AI。过去我们谈到AI的发展，多半停留在云端的应用。然而，随着生成式AI的飞速普及和计算需求的日益增长，单纯的云端应用难以支持生成式AI的规模化拓展。为了实现生成式AI的广泛应用，AI处理的中心正在向边缘转移，比如手机、XR、汽车、PC、物联网终端等等。未来的AI将会是混合架构，将在云端，以及离用户或应用场景较近的边缘云和终端侧协同运行。将AI和各类智能终端结合起来，这对于AI的规模化发展至关重要。

终端侧生成式AI在打造强大、快速、高效、安全、个性化和高度优化的体验方面，具备显著优势。我们触手可及的智能终端，更贴近用户的真实需求，进而为终端提供更丰富的信息支持。随着智能互联成为当下的主要趋势，智能终端不仅局限于智能手机，还包括各种XR设备，PC和智能网联汽车等，这些都将会获益于终端侧AI的支持。

当5G和AI两大基础技术协同发展，并不断催生新的技术应用时，技术变革的影响已经超越了单一行业的边界，在不同的领域之间激发了合作与交流，构建起了一个相互依存、相互促进的创新生态系统。在这个充满活力的生态系统里，合作伙伴不再只是合作关系中的参与者，更是共同探索和分享成果的伙伴。我们相信，合作共赢是推动数字科技向前发展的动力之一。在“发明-分享-协作”的商业模式下，高通公司与合作伙伴紧密合作，从智慧城市到工业4.0，从智慧医疗到智能交通，共同开拓智能互联新机遇，共筑智能互联创新生态。在新一轮科技革命和产业变革融合发展的时代，新技术的持续演进给产业发展提供了更多的可能性，而新产业的兴起和发展进步又促进了新技术革命的进步，这种积极的相互反哺和正向循环，正在推动数字科技的蓬勃发展，塑造日益繁荣的产业格局。

如今，新科技已经为我们带来全新的发展机遇，新产业蕴藏着巨大的发展潜力，而新生活正在我们的共同努力下逐渐显现。此次参展首届链博会，高通聚焦5G、生成式AI、元宇宙、XR、智能网联汽车等领域的技术突破，在展台上呈现了高通与中国生态合作伙伴共同落地的商业应用，赋能千行百业，共创产业繁荣生态的创新实践。在“智相联 万物生”的共同愿景下，我们期待与各位合作伙伴一道，共筑智能互联创新生态，推动数字科技蓬勃向前。正如本届链博会的主题所述，让我们一起，链接美好未来！谢谢大家！