联发科技天玑900「国外媒体测试联发科天玑9300发现，压力测试下CPU降频明显」

本月初，联发科（MediaTek）宣布推出天玑9300（Density 9300），其凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。近日，国外评测人Sahil Karoul在测试vivo X100 Pro时发现，在一项CPU压力测试中，其搭载天玑9300的在两分钟内出现较为明显的降频，性能损失幅度较为明显。

据wccftech报道称，该压力测试最多可以调用100个线程并测量CPU的性能。从Sahil Karoul的测试图中可以看出，其中一个核心的时钟速度降至0.60GHz，其余核心的频率分别降至1.20GHz和1.50GHz。而正常情况下，天玑9300的四个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核最高频率分别为3.25GHz和2.0GHz。

虽然凭借台积电第三代4nm工艺制造和大面积的VC均热板还是不足以支撑起天玑9300全大核长时间满血发挥，不过在Sahil Karoul后续的游戏测试当中，vivo X100 Pro还是能够提供相对流畅的体验。

天玑9300采用了台积电第三代4nm工艺制造，集成了227亿个晶体管，CPU部分采用全大核4+4的二丛架构设计，包括四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%；GPU则是有12个内核的Immortalis-G720，采用了第二代硬件光线追踪引擎，峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%；集成了第七代AI处理器APU 790，内置了硬件级的生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是前一代的两倍，功耗降低了45%。