芯片技术实力为地球最强的苹果，却一直难以突破一项芯片技术_芯片能力排行

苹果的A系处理器独步全球，不过在基带芯片技术方面却一再受阻，日前消息指苹果的基带芯片仍然达不到苹果的要求，预计真正完美的基带芯片得推迟到2028年了。

苹果研发基带芯片技术颇多曲折，早在2016年的时候，苹果就已开始招募基带芯片工程师，然而数年过去，基带芯片技术研发都未能突破。

2019年苹果收购了Intel的基带芯片业务，Intel的基带芯片业务收购自英飞凌，然而Intel收购之后研发的基带芯片却难以达到苹果的技术要求，最终Intel将该项业务卖给了苹果。

苹果收购了Intel的基带芯片业务之后，至今也有4年时间了，但是苹果在研发基带芯片方面却问题频出，基带芯片也被一再推迟，本来今年的iPhone15就曾计划采用，没想到技术还是存在缺陷，因此iPhone15继续采用高通的基带芯片。

然而如今外媒的报道指出苹果的基带芯片业务仍然存在问题，还要再推迟4年才能研发成功，而这个过程仍然可能存在变数，因为如今的基带芯片更加复杂，5G基带需要支持的频段比以往任何时候都要多，导致基带芯片的技术研发更为困难。

苹果为处理器技术最强者，它研发的A系处理器、M系处理器突破了ARM架构的性能桎梏，A系处理器领先安卓处理器两年，M系处理器更是领先安卓处理器近10年，性能方面是真的遥遥领先，M系处理器也是ARM阵营唯一媲美Intel的处理器。

苹果的处理器技术如此牛，在于它是真正从核心架构上设计处理器，它仅获取了ARM的指令集授权，而安卓芯片都采用了ARM的公版核心，如此情况下就导致安卓处理器的性能一直都难以与苹果竞争。

目前苹果也已自研GPU成功，手机芯片的三大核心仅剩下基带芯片，而基带芯片却一直都是苹果之痛，苹果一直采用外挂基带芯片导致手机芯片的功耗过高，续航也就成为iPhone的最大缺点。

安卓芯片企业则普遍将基带芯片与手机处理器集成SOC芯片，功耗更低，安卓手机由此获得了更强的续航性能，在信号方面也一直领先于苹果，如今苹果再度推迟自研基带芯片，这意味着信号差仍然会伴随苹果。

外媒分析指出苹果研发基带芯片屡屡失败，一方面在于苹果在基带芯片技术方面确实有所欠缺，另一方面则是苹果一直都在试图绕开高通的专利，另起炉灶研发基带芯片技术，在屡屡受挫后，苹果芯片部门高管提出异议，质问库克干嘛一定要绕开高通的专利呢？

苹果如此固执地绕开高通的专利，就在于它一直都饱受高通昂贵专利费的困扰，如今来看似乎绕开高通专利研发芯片难以实现，或许向高通妥协会是苹果研发基带芯片的好办法吧。