通信世界网消息(CWW)近日,在联发科天玑8300的发布会现场,小米集团总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰宣布,Redmi K70E将与本月发布,全球首发与联发科深度定制的天玑8300 Ultra芯片,开启性能AI革命。
基于自身在AI领域的多年深耕,Redmi认为,性能AI革命必须以全局视角做规划和研发,贯穿处理器、操作系统、调校三层,实现软硬深度融合以及AI全面赋能。因此Redmi与联发科深度合作,联合定制了新一代AI旗舰平台天玑8300 Ultra。
据介绍,天玑8300 Ultra是以天玑9系的思路重新规划的天玑8系,继承了天玑9系的多项旗舰特性,更前瞻性地赋予了超强的AI规格。据卢伟冰介绍,天玑8300 Ultra采用了天玑9300同样的4nm工艺、同样的ISP架构、同样的AI架构、同样的旗舰内存规格,两者一脉相承,堪称“旗舰双雄”。
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卢伟冰表示,Redmi K70E作为K系列的旗舰性能焊门员,不仅将全球首发天玑8300 Ultra,还将率先搭载小米澎湃OS,升级狂暴引擎3.0。由此,K70E全面贯穿了处理器、操作系统和调校三层,在软硬件深度融合之下,K70E的AI性能实现了重大突破。
实测显示,Redmi K70E的安兔兔跑分高达152万,且支持小米高端旗舰手机所有的AI功能,拥有毫秒级AICG响应速度,与此同时,续航、散热、屏幕、体验全面升级,拔高旗舰性能体验基线。
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不知不觉,Redmi已经走过十年,全球手机销量也突破了十亿台,作为Redmi十周年的献礼之作,K70系列将于本月正式发布,届时还有更多惊喜公布。