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来源：中关村在线

11月13日晚19:00，vivo X100新品发布会正式开始。

vivo蓝晶芯片技术栈和MediaTek共同探索全大核，由vivo X100系列首发搭载联合研发的天玑9300。全大核CPU，12核旗舰GPU，还有内置生成式AI引擎的APU790，实现了性能、能效的双领先与真正的软硬一体化。X100全球首发LPDDR5T，速率高达9.6Gbps，给你满分体验。安兔兔综合跑分超越224万分，满血全大核，性能超满分。

天玑9300配备了8颗核心，由最高主频达3.25GHz的4个Cortex-X4超大核+4个主频2.0GHz的Cortex-A720大核组成。天玑9300没有像传统手机SoC那样搭载小核，也而是用上了开创性的“全大核”，CPU架构中只有大核以及超大核两类核心。

具体的性能方面，联发科表示，天玑9300的CPU峰值性能相较上一代提升了40%，功耗节省了33%。可以看到，采用全大核的CPU架构，一方面为性能带来了极为显著的提升，峰值性能的增长称得上是远超预期；另一方面，全大核架构并没有对功耗产生负面影响，通过相应机制和技术的合理调度，全大核架构的CPU，相较上一代芯片，同样能在能效方面有可观的进步。