Redmi K70 Pro将搭载骁龙8 Gen 3_红米k20骁龙730

据博主数码闲聊站透露，Redmi K70 Pro将采用2K柔性直屏，并配备直角金属中框和玻璃背壳。相机方面，它采用了横向大矩阵设计，同时工程机还将提供粉色版本。

与K60 Pro相比，K70 Pro的外观升级点包括换用金属材质的中框和去掉了塑料支架的屏幕边框收窄设计，这些改进都将带来更佳的视觉效果。

在影像方面，Redmi K70 Pro搭载了长焦镜头，覆盖了广角、超广角和长焦等各类拍摄需求。更值得关注的是，Redmi K70 Pro将首批搭载高通骁龙8 Gen3移动平台处理器。该芯片基于台积电4nm工艺打造，其超大核心升级至Cortex-X4架构，并具备3.2GHz的主频，这使得Redmi K70 Pro成为性能最为强悍的Redmi旗舰手机之一。

根据Redmi一贯秉承的极致性价比策略来看，预计红米K70 Pro将会成为卢伟冰所打造的全新一代“旗舰焊门员”。