15r2拆机视频「15 Pro拆解 很可能存在混用现象 iPhone」

来源：中关村在线

近日，行业分析机构TechInsights对最新发布的iPhone 15 Pro进行了拆解，发现该款手机使用了美光公司的最新超高密度D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM芯片。这款芯片是业内首次使用D1β工艺节点的DRAM芯片，被誉为最先进的DRAM工艺节点。据悉，TechInsights在拆解过程中发现了一款型号为A3101的DRAM芯片，该芯片采用了美光公司革命性的D1β LPDDR5 16 Gb DRAM芯片，代号为Y52P die。这款芯片具有显著的密度提升，其物理尺寸更加小型化。 值得一提的是，美光公司在制造D1β DRAM芯片时成功避免了极紫外光刻（EUVL）技术。据了解，EUVL是内存制造商如三星和SK海力士等竞争对手在DRAM领域所采用的关键技术，被认为是将DRAM工艺缩小到15纳米以下水平的关键推动因素。然而，美光公司在不使用EUVL技术的情况下，成功开发和制造了D1z、D1α和现在的D1β DRAM芯片，超越了人们的预期。 此一成就不仅展示了美光公司在DRAM芯片制造技术上的领先地位，也为科技行业的发展提供了新的可能性。不过，这款D1β DRAM芯片很可能存在混用现象。据了解，国行首批Pro Max采用了海力士的内存，而iFixit拆解的Pro Max美版使用的是美光的内存。