此芯科技与百度签署合作协议 推动端侧AI业务落地

9月26日 消息:近日，此芯科技（上海）有限公司与百度签署硬件生态共创计划合作协议，正式加入由百度发起的硬件生态共创计划。

双方将共同推动端侧 AI 和大模型在个人计算、车载计算以及元宇宙计算等领域的技术创新和业务落地。

据悉，此芯科技成立于2021年，是一家专注于设计开发智能 CPU 芯片及高能效算力解决方案的科技企业。

基于一芯多用的设计理念，此芯科技第一款通用智能芯片将采用多核异构架构，集成高达两位数的桌面级 CPU 核心，硬件光追 GPU、大算力 NPU 以及高带宽和大容量内存支持，可提供高效的通用计算能力，拥有丰富的功能接口，支持多种主流操作系统，充分适配 PC、智能座舱、元宇宙等多样化的场景需求。