三星芯片代工厂和台积电「挑战台积电-三星大力发展芯片代工业务」

北京时间6月28日早间消息，据报道，三星电子的芯片代工业务将增加产能和更先进的技术，希望从市场领头羊台积电手中抢夺更多订单。

 这家韩国公司表示，他们将在2025年推出所谓的2纳米手机零部件生产工艺。三星还于周二在美国加州圣何塞宣布，将在韩国平泽市和美国得州泰勒市增加产能，以期扩大其代工业务规模。

 三星希望在追赶台积电的同时抵御来自英特尔的挑战，后者也在大力发展芯片代工业务。虽然芯片行业整体受制于手机和PC零部件的疲软需求，但人工智能浪潮还是刺激了高端处理器的需求。

 与其他芯片制造商一样，三星也希望分散其制造业务的地理触角，这些业务目前主要集中于东亚地区。该公司大约20年前就开始在得州奥斯汀运营一家工厂，今年还准备在泰勒开设新的工厂。

 美国拜登政府希望通过大约500亿美元的刺激计划发展本土芯片制造业务。该国官员曾经表示，他们将为三星等希望在美国市场扩张的海外企业提供资金。欧洲和日本政府也在投入资金发展当地的芯片行业。