台湾新竹科技工业园「拟供台积电建设2nm晶圆厂-新竹科学园扩建」

IT之家 6 月 27 日消息，“竹科管理局”近日公布了新竹科学园区扩建的相关信息，预计于 7 月召开听证会，力争 2026 年向半导体厂商提供建厂用地。

“竹科管理局”表示，龙潭科学园区扩建已于 6 月上旬获得批准，将在 7 月中旬召开听证会，征询意见以完善项目计划，之后进行环境评估。完整项目计划将在今年第四季度提交审核，最快在 2026 年向半导体厂商提供建厂用地。

IT之家在项目文件中看到，“竹科管理局”已向台积电提供 3nm 工艺研发与试产用地，为满足下一代 2nm 工艺研发与量产用地，“竹科管理局”征求厂商意见，选择了龙潭园区东侧扩建。

据介绍，台积电计划在竹科及中科园区建设 2 nm 工厂。台积电总裁魏哲家于今年早些时候表示，台积电 1.4 nm 已在研发中。业内人士推测，台积电 1.4 nm 将在龙潭园区扩建项目区建设。

IT之家在文件中看到，龙潭园区扩建地点地位于桃园市龙潭区，占地 158.59 公顷，预计能提供约 5900 个就业机会，每年创造产值约 6000 亿至 6500 亿新台币（IT之家备注：当前约 1514.5 亿元人民币）。