Find X6 Pro细节曝光_搭载索尼IMX890+MariSilicon X芯片 天玑9200加持-OPPO

早在去年的Find X5系列上，该机就凭借极具辨识度的外观设计和极为出众的影像方面受到了不少用户的广泛好评，而随着新的一年的到来，全新一代的OPPO Find X6系列也再次吸引了外界的关注，截至目前已经有非常详尽的外观配置细节传出。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了该机天玑版的更多细节。

据此前相关爆料，全新的OPPO Find X6系列将推出Find X6、Find X6 Pro和Find X6 Pro+三个版本，分别将搭载骁龙8+、天玑9200和第二代骁龙8三款不同的处理器。而近日知名数码博主@熊猫很禿然 最新爆料称，搭载联发科天玑9200芯片的OPPO Find X6 Pro天玑版其主摄将采用索尼IMX890传感器，同时还将加入马里亚纳MariSilicon X自研影像芯片。值得注意的是，这也是OPPO Find系列第一次在天玑平台上使用MariSilicon X，拥有空前强大的AI计算能效，并且在影像上还有巨大提升。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的OPPO Find X6系列的三个版本分别将搭载骁龙8+、天玑9200和第二代骁龙8三款不同的处理器，将采用时下流行的硕大圆形相机模组，内含三颗摄像头，其中Find X6 Pro将会后置5000万像素主摄+5000万像素超广角（传感器尺寸1/1.56"，f/2.2光圈，支持自动对焦）+5000万像素长焦（传感器尺寸1/1.56"，f/2.6光圈，支持OIS防抖）的三摄相机模组，其中主摄搭载的是索尼IMX989传感器，这是目前手机行业最顶级影像传感器，具有一英寸超大底。除此之外，该机还将会搭载自研的马里亚纳MariSilicon X芯片。

据悉，全新的OPPO Find X6系列有望在2023年2月底到3月期间与大家见面，除了强悍的性能，影像也将是该机最大的卖点。更多详细信息，我们拭目以待。