天玑9300芯片过热失控？联发科：内容错误、毫无根据「天玑 900 芯片」

近日，南都湾财社记者获悉，有外媒报道，天玑9300采用全大核CPU设计，而非传统的高能效小核心，导致功耗和发热失控等问题的出现。

对此，9月12日晚间，联发科回应“天玑9300发热”传闻称：外媒报道内容错误、毫无根据，也没有向联发科求证。

根据此前爆料，天玑9300是联发科在11月即将发布的最新的旗舰SoC芯片，采用了台积电N4P工艺制程，天玑9300将在Android阵营中首次采用全大核CPU设计，包括四个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核，整体性能大幅提升的同时，功耗相较上一代下降50％。GPU部分采用Arm最新旗舰Immortalis-G720，日常场景的功耗也会下降多达25％。此外，天玑9300还首发支持LPDDR5T内存，传输速度高达9.6Gbps。

联发科强调，公司的第三代旗舰芯片天玑9300有着优秀的性能、功耗表现，客户新产品设计开发也在顺利进行中，天玑9300和相关终端产品将在第四季度推出。

根据业界消息，vivo将首发联发科天玑9300旗舰芯片，X100、X100 Pro两款机型率先搭载。

根据近日市场调研机构 Counterpoint发布的2022Q1-2023Q2全球智能手机（应用处理器）发货市场份额，联发科在2023年第二季度的出货量略有增长，为全球手机芯片市占率第一。原因是库存水平下降，和入门级5G智能手机市场竞争加剧。新款中低端智能手机的发布使天玑6000和天玑7000系列的出货量增加。天玑9200 Plus被添加到高端档位。

采写：南都·湾财社记者 孔学劭 实习生 李沁雪