华为mate60概念机「「华为Mate60」-Pro芯片达到世界一线水平 「国外半导体行业大咖」」

来源：中关村在线

近日，华为推出Mate 60 Pro手机，引起了广泛关注。除了手机是否支持5G网络外，人们也对手机的核心麒麟9000s芯片产生了浓厚兴趣。加拿大半导体行业观察机构TechInsights副总裁、拥有40年相关经验的Dan Hutcheson，对麒麟9000s芯片进行了评价。TechInsights的官方网页上也对麒麟9000s芯片进行了更多评价。 根据TechInsights的官方网页，麒麟9000s芯片的尺寸为107mm?，比麒麟9000芯片的尺寸（105mm?）大2%。从麒麟9000s芯片上的各种识别特征来看，团队得出结论，该芯片是由中芯国际制造。 此外，通过对麒麟9000s芯片上的关键尺寸（CD）进行额外测量，包括逻辑门间距、鳍片间距及下后端（BEOL）金属化间距，分析团队得出结论，麒麟9000s芯片具有以7nm制程生产的芯片的特性。 据TechInsights副总裁Dan Hutcheson的评价，麒麟9000s芯片已经达到世界一流的水平，但与现在最为先进的芯片相比，差距仍维持在“2至2.5节点”范围内。其中，“2至2.5节点”的意思，按照北京邮电大学教授中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰的说法，麒麟9000s芯片与现在最为先进的5G芯片还有3至5年的差距。