云服务器对 AI 芯片需求强势推动 三星、SK 预计半导体业务将迎来增长

8月2日消息:由于全球科技公司在云服务器业务中对 AI 芯片的需求不断增加，对于 AI 芯片所必需的高性能存储半导体的需求呈现爆发式增长。因此，韩国提供这些存储芯片的公司的未来业务前景备受期待。目前，关注点集中在三星电子和 SK 海力士明年即将推出的下一代高带宽存储器（HBM）芯片相关产品上。

市场调研公司 TrendForce 于 8 月 1 日进行了一项分析，指出北美和中国的云服务器提供商（CSP）对 AI 芯片相关技术进行进一步验证，加剧了 AI 加速器芯片市场的竞争，为 HBM 市场提供了乐观的展望。

三星和 SK 海力士目前在 AI 时代的全球市场处于领先地位，凭借 HBM 技术，在 DRAM 中获得了广泛关注。HBM 是一种高性能产品，它将多个 DRAM 芯片垂直堆叠，广泛应用于为 AI 处理设计的图形处理单元（GPU）等设备上。

HBM 正在开发多个世代，包括第一代（HBM）、第二代（HBM2）、第三代（HBM2E）、第四代（HBM3）和第五代（HBM3E）。随着每一代的推出，芯片的带宽都得到增强，速度更快，内存容量更大，使 HBM 成为人工智能相关任务的首选。

据 TrendForce 称，谷歌、亚马逊和微软等参与云服务器业务的全球科技巨头越来越多地采用 HBM，尤其是 HBM2E。值得注意的是，被广泛应用于 AI 相关任务的英伟达的「A100」和「A800」，以及 AMD 的「MI200」芯片，都采用了 HBM2E。目前，三星和 SK 海力士正在向全球客户提供 HBM2E，并且在市场上占据主导地位。

微软在 7 月 28 日发布的年度报告中首次强调了其云业务中的一个新的风险因素，提到了 GPU 短缺问题，并强调了扩大 AI GPU 市场的必要性。微软表示：「数据中心运营依赖于可预测的用地、能源、网络供应和服务器，包括图形处理单元（GPU）。」

TrendForce 预计，SK 海力士和三星的下一代产品，包括 HBM3 和 HBM3E，将在明年主导相关芯片市场。目前，SK 海力士是全球唯一的 HBM3 生产商，其产品集成到英伟达的领先 AI 芯片「H100」中。

然而，随着英伟达计划于 2025 年推出下一代「GB100」芯片的消息，对韩国公司的 HBM3 供应的担忧也在增加。为满足需求，预计三星和 SK 海力士将在明年第一季度推出 HBM3E 样品，并在 2024 年下半年开始大规模生产。HBM3E 采用了 10 纳米级别的先进第五代工艺技术。总部位于美国的半导体公司美光最近宣布，将独立开发 HBM3E，并宣布进军由 SK 海力士和三星主导的 HBM 市场，引起了业界的关注。然而，业界认为，美光要追赶上 SK 海力士和三星在这一领域的技术实力并不容易。

此外，今年下半年以来成为服务器市场主力的核心内存 DDR5（Double Data Rate 5）近期价格出现反弹，增强了三星和 SK 海力士「盈利扭亏为盈」的预期。

根据 TrendForce 的数据，7 月 DDR5 8GB 产品的平均固定交易价格为 15.30 美元，较上个月的 14.84 美元增长了 3.13%。DDR5 16GB 产品的价格涨幅更高，达到 37.9%。因此，DDR5 8GB 的价格自 2021 年 12 月以来一直在持续下降，但在 1 年 6 个月后最近出现了反弹迹象。