半导体芯片联盟「Arm成立半导体教育联盟以应对全球科技人才短缺问题」

7月27日 消息:英国芯片设计公司 Arm 与其合作伙伴们共同推出了一个名为 “半导体教育联盟” 的全球计划，旨在应对全球技术人才短缺的问题。

该联盟汇集了工业界、学术界和研究界的合作伙伴，旨在培养下一代半导体人才，以满足不断增长的技能和人才需求。联盟的成员包括安格利亚鲁斯金大学、Arduino、Cadence、康奈尔大学等等。

该联盟的目标是通过加强跨行业 / 学术界的合作，建立更紧密的合作关系，共同解决当前威胁行业进展的技能缺口问题。他们计划制定适应特定地理区域行业需求的能力框架，并提供加速教育和培训路径、资源和服务，以帮助建立和支持未来的人才储备。同时，该联盟也致力于将更多多样化的人才引入半导体行业，通过提供多种技术、职业和自学途径，使该行业对不同背景的人才更具吸引力。

该计划不仅仅局限于目前已经有芯片公司的地区，还将在非洲和拉丁美洲等地展开，以便人才可以在任何地方得到培养。此外，该计划还将倡导合作伙伴之间的知识共享和资源共享，包括实习、学徒制和合作培训等形式，以及通过在线课程平台提供的远程学习轨道。

该计划的推出是为了解决全球技术人才短缺问题，特别是在人工智能和物联网等领域的快速发展下，这一问题将变得更加严重。此外，通过合作伙伴的力量，该计划希望能够更好地满足行业的需求，并帮助各方更好地适应技术变革和创新。该计划还强调了多样化的重要性，将致力于吸引和支持各种背景的人才，并在教育和培训中提供更多灵活性和机会。