7月24日 消息:据一名资深记者预计,苹果搭载M3芯片的Mac将在10月份推出,其中包括13英寸MacBook Air、13英寸MacBook Pro和24英寸iMac。
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此外,苹果M3芯片将由多年的合作伙伴台积电采用3nm制程工艺代工,性能和能效较采用5nm制程工艺的M2将有显著提升。
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据悉,苹果公司自2020年6月开始推出自研基于Arm架构的Mac芯片,至今已经推出了M1和M2系列共8款芯片,成功完成了Mac产品线由英特尔芯片向自研芯片的过渡。