日本与印度签署合作备忘录，共同构建半导体供应链「日本印度签署军事协议」

根据日经中文网消息，日本经济产业相西村康稔近期访问印度，他于7月20日与印度政府签署了旨在构建半导体供应链的合作备忘录。

双方将以“日印半导体供应链伙伴关系”为题，针对印度需要的半导体制造装置和材料等启动政策对话，考虑在印度国内设立半导体制造基地，并打算推进合作。

日媒称，西村康稔7月20日在印度首都新德里与印度电子信息技术部长阿什维尼·维什瑙举行会谈后向媒体表示，“将与人才资源丰富、市场巨大的印度加深合作关系”。

日本与印度，还将在初创企业、氢能和氨能等领域寻求双边合作。西村康稔当天还与印度钢铁部长乔蒂拉蒂亚·辛迪亚举行会谈，确认了以钢铁产业脱碳化为目标的合作。